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M5M5Y816WG-55HI

产品描述Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 7.50 X 8.50 MM, FBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小85KB,共9页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M5M5Y816WG-55HI概述

Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 7.50 X 8.50 MM, FBGA-48

M5M5Y816WG-55HI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA48,6X8,30
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度8.5 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA48,6X8,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/2 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.06 mm
最小待机电流1.3 V
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)2.3 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm

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2002.04.05
Ver. 2.1
MITSUBISHI LSIs
M5M5Y816WG -55HI, -70HI, -85HI
8388608-BIT (524288-WORD BY 16-BIT) CMOS STATIC RAM
Those are summarized in the part name table below.
DESCRIPTION
The M5M5Y816 is a f amily of low v oltage 8-Mbit static RAMs
organized as 524288-words by 16-bit, f abricated by Mitsubishi's
high-perf ormance 0.18µm CMOS technology .
The M5M5Y816 is suitable f or memory applications where a
simple interf acing , battery operating and battery backup are the
important design objectiv es.
M5M5Y816WG is packaged in a CSP (chip scale package),
with the outline of 7.5mm x 8.5mm, ball matrix of 6 x 8 (48ball)
and ball pitch of 0.75mm. It giv es the best solution f or
a compaction
of mounting area as well as f lexibility of wiring pattern of printed
circuit boards.
Version,
Operating
temperature
Part name
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
FEATURES
Single 1.65~2.3V power supply
Small stand-by current: 0.2µA (2.3V, ty p.)
No clocks, No ref resh
Data retention supply v oltage =1.3V
All inputs and outputs are TTL compatible.
Easy memory expansion by S1#, S2, BC1# and BC2#
Common Data I/O
Three-state outputs: OR-tie capability
OE prev ents data contention in the I/O bus
Process technology : 0.18µm CMOS
Package: 48ball 7.5mm x 8.5mm CSP
Power
Supply
Activ e
Access time
current
Icc1
max.
25°C 40°C 25°C 40°C 70°C 85°C (2.3V, max)
Stand-by c urrent (
µA
)
Ratings (max.)
* Ty pical
55ns
70ns
85ns
0.2
0.4
2
4
15
30
30mA
(10MHz)
3mA
(1MHz)
M5M5Y816WG -55HI 1.65 ~ 2.3V
I-version
-40 ~ +85°C
M5M5Y816WG -70HI 1.65 ~ 2.3V
M5M5Y816WG -85HI 1.65 ~ 2.3V
* Typical parameter indicates the value for the center
of distribution at 2.3V, and not 100% tested.
PIN CONFIGURATION
(TOP VIEW)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
BC1#
2
OE#
3
A0
4
A1
5
A2
6
S2
Pin
DQ16
BC2#
A3
A4
S1#
DQ1
Function
Address input
Chip select input 1
Chip select input 2
Write control input
Output enable input
Lower By te (DQ1 ~ 8)
Upper By te (DQ9 ~ 16)
Power supply
Ground supply
A0 ~ A18
S1#
S2
W#
OE
BC1#
BC2#
Vcc
GND
DQ14
DQ15
A5
A6
DQ2
DQ3
DQ1 ~ DQ16 Data input / output
GND
DQ13
A17
NCor
GND*
A7
DQ4
VCC
VCC
DQ12
A16
DQ5
GND
DQ11
DQ10
A14
A15
DQ7
DQ6
DQ9
N.C.
A12
A13
W#
DQ8
A18
A8
A9
A10
A11
N.C.
Outline:
48F7Q
NC: No Connection
*Don't connect E3 ball to v oltage lev el more than 0V
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