Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 6.3MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | 2V DATA RETENTION; 2.8 TO 5.5V @ 32KHZ IN LOW-SPEED MODE |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | MELPS740 |
| 最大时钟频率 | 6.3 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 5 |
| I/O 线路数量 | 70 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 80 |
| 计时器数量 | 6 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 640 |
| RAM（字数） | 640 |
| ROM（单词） | 32000 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 速度 | 6.3 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| M38174E8FP | M38174E8HFP | M38174E8-XXXFP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 6.3MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 6.3MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 6.3MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.7X.9,32 | QFP, QFP80,.7X.9,32 | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
| 针数 | 80 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | 2V DATA RETENTION; 2.8 TO 5.5V @ 32KHZ IN LOW-SPEED MODE | 2V DATA RETENTION; 2.8 TO 5.5V @ 32KHZ IN LOW-SPEED MODE | 2V DATA RETENTION; 2.8 TO 5.5V @ 32KHZ IN LOW-SPEED MODE |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| CPU系列 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 |
| 最大时钟频率 | 6.3 MHz | 6.3 MHz | 6.3 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 5 | 5 | 5 |
| I/O 线路数量 | 70 | 70 | 70 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 |
| 计时器数量 | 6 | 6 | 6 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 | QFP80,.7X.9,32 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 640 | 640 | 640 |
| RAM（字数） | 640 | 640 | 640 |
| ROM（单词） | 32000 | 32000 | 32000 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm |
| 速度 | 6.3 MHz | 6.3 MHz | 6.3 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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