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M37704M2EFP

产品描述Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小110KB,共2页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M37704M2EFP概述

Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80

M37704M2EFP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码QFP
包装说明14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80
针数80
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性2V DATA RETENTION
地址总线宽度24
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PQFP-G80
长度20 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量3
I/O 线路数量68
串行 I/O 数2
端子数量80
计时器数量8
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
RAM(字数)512
ROM(单词)16384
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.05 mm
速度16 MHz
最大压摆率24 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

M37704M2EFP相似产品对比

M37704M2EFP M37704S1EFP M37704M2EXXXFP
描述 Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80 Microcontroller, 16-Bit, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80 Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80 QFP, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80
针数 80 80 80
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES
其他特性 2V DATA RETENTION 2V DATA RETENTION 2V DATA RETENTION
地址总线宽度 24 24 24
位大小 16 16 16
边界扫描 NO NO NO
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80
长度 20 mm 20 mm 20 mm
低功率模式 YES YES YES
外部中断装置数量 3 3 3
I/O 线路数量 68 68 68
串行 I/O 数 2 2 2
端子数量 80 80 80
计时器数量 8 8 8
片上数据RAM宽度 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 - 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 512 512 512
ROM(单词) 16384 - 16384
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 3.05 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
ROM可编程性 MROM - MROM
最大压摆率 24 mA - 24 mA

 
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