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智能变送器是由传感器和微处理器（微机）相结构而成的。它充分利用了微处理器的运算和存储能力，可对传感器的数据进行处理，包括对测量信号的调理（如滤波、放大、《/门转换等）、数据显示、自动校正和自动补偿等。 微处理器是智能式变送器的核心。它不但可以对测量数据进行计算、存储和数据处理，还可以通过反馈回路对传感器进行调节，以使采集数据达到。由于微处理器具有各种软件和硬件功能，因而它可以完成传统变送器难...[详细]

可以不用while等待。 定义函数 #define CPU_F ( (double) 8000000) #define delay_us( x ) __delay_cycles( (long) (CPU_F * (double) x / 1000000.0) ) #define delay_ms( x ) __delay_cycles( (long) (CPU_F * (double) ...[详细]

STM32的IO口可以由软件配置成8种模式： 1，输入浮空 2，输入上拉 3，输入下拉 4，模拟输入 5，开漏输出 6，推挽输出 7，推挽复用功能 8，开漏复用功能 每个IO口可以自由编程，单IO口寄存器必须要按32位字被访问。 这里就是寄存器不能位操作咯 STM32的每个IO端口都有7个寄存器来控制。他们分别是：配置模式的2个32位的端口配置寄存器CRL和CRH；2个32位的数据寄存器ID...[详细]

*关于openocd openocd是一个开源的调试工具，支持一些主流的CPU，不过目前来看，支持ARM是比较多的。其主页为http://openocd.berlios.de/ . 目前openocd开发得还比较频繁，我现在用的svn revision是1833。当然，如果有新的话，最好尝试最新的revision。如果遇到了问题，比如编译通不过之类的，可以再试试稍微旧一点的版本。 编...[详细]

串行数据传送共分三个字节完成： 第一字节：串口控制 格式 11111ABC A 为数据传送方向控制：H 表示数据从LCD 到MCU，L 表示数据从MCU 到LCD B 为数据类型选择：H 表示数据是显示数据，L 表示数据是控制指令 C 固定为0 第二字节：(并行)8 位数据的高4 位 格式 DDDD0000 第三字节：(并行)8 位数据的低4 位 格式 0...[详细]

引言 单片机原理应用广泛根据单片机原理及应用课程的要求，主要进行两个方面的设计，即单片机最小系统和存储器扩展设计、接口技术应用设计。其中，单片机最小系统主要要求学生熟悉单片机的内部结构和引脚功能、引脚的使用、复位电路、时钟电路、4个并行接口和一个串行接口的实际应用，从而可构成最小应用系统，并编程进行简单使用。电风扇模拟控制系统具有电路简单、成本较低、操作方便、灵敏可靠等优点，经使用效果良好, 具...[详细]

全球硅智财供应商－円星科技 (M31 chnology，6643)近日宣布12纳米制程的PCI Express (简称PCIe) 5.0 规格 IP已完成验证，并具备量产动能。同时，内部已著手开发7纳米PCIe IP且额外支援Compute Express Link (CXL)功能，提供处理器互连、大范围的乙太网路协定和扩充的新应用。   在人工智能、及快速发展下，打造了全方位的联网...[详细]

IBM 新发布的人工智能单元 (AIU) 是其首个片上系统设计。AIU 是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。AIU 比深度学习发展前几年为传统软件应用程序设计的现有 CPU 快得多。IBM 未提供 AIU 的发布日期 IBM Research AI 硬件中心在五年内开发了新的 AIU 芯片。该中心专注于开发下一代芯片和人工智能系统，以每年将人工智...[详细]

8月19日消息，轻型机器人领军企业珞石机器人宣布完成1亿元C1融资，由著名风险投资基金襄禾资本投资。此前，珞石机器人已获得多家知名机构的青睐，其中包括梅花创投、德联资本、清控银杏、顺为资本、金沙江联合资本等。本轮融资将主要用于加速机器人创新应用的技术研发，促进新一代智能柔性协作机器人xMate系列产品开发，推进其在医疗、服务、柔性生产等场景的落地，加速推进珞石成为全球轻型机器人的市场领导者。 珞...[详细]

      日前，雷军在直播中亲口确认，小米6将在本月正式发布。目前，小米官方已经对小米5s进行了调价，官降200元，为小米6让路。 　　随着发布日期的临近，小米6的爆料也甚嚣尘上。今日，有微博网友放出一组小米6的渲染图，看起来颇为漂亮。 　　从图中来看，该机的整体造型比较圆润，厚度控制的很好，比较纤薄。未采用全面屏设计，但屏占比较大。依然采用前置指纹，造型内凹。 　　据此前消息，这应该是...[详细]

随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统，具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特点。MEMS是随着半导体集成...[详细]

初升的太阳刚刚照射到硅谷的山脚下，但小 Marcian E. (Ted) Hoff Jr. 已经在电子零件上手足无措，在成堆的尘土飞扬的电路板中挖掘。这是Foothill College每月的跳蚤市场，他很少错过。 Ted Hoff 是电子行业传奇的一部分。在当时于山景城担任英特尔公司的研究经理时，他就意识到硅技术已经发展到通过精心设计的程度，一个完整的中央处理器可以安装在一个芯片上。他与 ...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是 FOWLP 封装技术，继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。 而该技术，更让台积电打败三星 (005930-KR)，让三星失去了 APPLE 的 A10 处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。 据 CTIMES 报导，Apple 针对 iPhone 所...[详细]

由HMD和富士康打造的全新诺基亚即将正式归来，目前已经曝光出来的诺基亚新设备包含E1、D1、D1C、Z2 Plus数款。现在外媒曝光出了诺基亚E1的详细信息。诺基亚E1将使用一块5.2英寸720P屏幕，搭载骁龙425处理器，配备2GB运行内存+16GB机身存储，采用1300万+500万像素的相机组合，预装Android 7.0系统。 　　从配置上看，诺基亚E1属于入门系列，应该会在3月份的MW...[详细]

GD32和CH32是两个不同的芯片系列，都是由中国厂商GigaDevice生产的。虽然这两种芯片有许多相似之处，但它们在一些关键特性的设计和性能方面存在一些区别。 1. 处理器核心 GD32系列采用的是ARM Cortex-M3和Cortex-M4核心，而CH32系列则是基于国产神州龙的Loongson 3A核心。相比之下，ARM Cortex-M系列已经被广泛认可，许多工具链和开发板都支持它，...[详细]