MX29L3211TC-10,MX29L3211TC-10 pdf中文资料,MX29L3211TC-10引脚图,MX29L3211TC-10电路-Datasheet-电子工程世界

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MX29L3211TC-10: 产品描述32M-BIT [4M x 8/2M x 16] CMOS SINGLE VOLTAGE PAGEMODE FLASH EEPROM; 产品类别存储存储; 文件大小466KB，共38页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

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MX29L3211TC-10概述

32M-BIT [4M x 8/2M x 16] CMOS SINGLE VOLTAGE PAGEMODE FLASH EEPROM

MX29L3211TC-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Macronix
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	100 ns
备用内存宽度	8
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	32
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	128/256 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	64K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	12 mm

MX29L3211TC-10相似产品对比

	MX29L3211TC-10	MX29L3211MC-10	MX29L3211
描述	32M-BIT [4M x 8/2M x 16] CMOS SINGLE VOLTAGE PAGEMODE FLASH EEPROM	32M-BIT [4M x 8/2M x 16] CMOS SINGLE VOLTAGE PAGEMODE FLASH EEPROM	32M-BIT [4M x 8/2M x 16] CMOS SINGLE VOLTAGE PAGEMODE FLASH EEPROM
是否Rohs认证	不符合	不符合	-
厂商名称	Macronix	Macronix	-
零件包装代码	TSOP1	SOIC	-
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	SOP, SOP44,.63	-
针数	48	44	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	-
最长访问时间	100 ns	100 ns	-
备用内存宽度	8	8	-
命令用户界面	YES	YES	-
数据轮询	NO	NO	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	-
JESD-609代码	e0	e0	-
长度	18.4 mm	28.5 mm	-
内存密度	33554432 bi	33554432 bi	-
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	-
内存宽度	16	16	-
功能数量	1	1	-
部门数/规模	32	32	-
端子数量	48	44	-
字数	2097152 words	2097152 words	-
字数代码	2000000	2000000	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	-
组织	2MX16	2MX16	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSOP1	SOP	-
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	SOP44,.63	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	-
页面大小	128/256 words	128/256 words	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	3.3 V	3.3 V	-
编程电压	3.3 V	3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.2 mm	3 mm	-
部门规模	64K	64K	-
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	-
最大压摆率	0.08 mA	0.08 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V	2.97 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
切换位	NO	NO	-
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	-
宽度	12 mm	12.6 mm	-

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