High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 标称共模抑制比 | 100 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 35 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 2.7/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 4 V/us |
| 最大压摆率 | 1.5 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
| LMV2011MAX | LMV2011MA | LMV2011MF | LMV2011MFX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70 | Precision Amplifiers High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70 | Precision Amplifiers High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70 | Precision Amplifiers High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOT-23 | SOT-23 |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 8 | 8 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB | 100 dB | 100 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 35 µV | 35 µV | 35 µV | 35 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 2.92 mm | 2.92 mm |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | YES |
| 低-失调 | YES | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | 260 | 260 |
| 电源 | 2.7/5 V | 2.7/5 V | 2.7/5 V | 2.7/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 4 V/us | 4 V/us | 4 V/us | 4 V/us |
| 最大压摆率 | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz | 3000 kHz | 3000 kHz | 3000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
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