Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 177-714-5-51GP4J5-24PCG

文档预览

177-714-5-51GP4J5-24PCG: 产品描述Interconnection Device; 产品类别连接器连接器; 文件大小436KB，共4页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/

下载文档详细参数全文预览

177-714-5-51GP4J5-24PCG概述

Interconnection Device

177-714-5-51GP4J5-24PCG规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	compliant
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MWDM Micro-D Shielded Cable Assemblies

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly

labor. 100% tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

speciﬁcation for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair

177-740 cables are furnished with a full complement of

white/blue twisted pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a

platform to accept Band-It shield termination bands. The

cable shield braid is attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding with

Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s fully

shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-piece connector

shell and secured with a stainless steel

BAND-IT

® clamp. These pre-wired, 100% tested assemblies meet the

requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low shell-to-shell resistance.

Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be ordered in any length, either

single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

– A gold-plated

stainless steel ground spring on the pin connector mating face offers

substantial improvement in EMI protection. The graphs compare

identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance with Ground Spring

SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)

100

1.00E+03

100

1.00E+03

EMI Performance without Ground Spring

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

FREQUENCY (Hz)

CAGE Code 06324/0CA77

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC. • 1211 AIR WAY • GLENDALE, CA 91201-2497 • 818-247-6000 • FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-8

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

半导体供应商排名英特尔德仪称雄亚太: 半导体市场调研公司iSuppli日前发布了一份有关2005年全球半导体区域市场的整理报告。报告指出，2005年，亚太地区在全球半导体市场仍然占据主导地位，其销售收入占全球的44.5％。据iSuppli统计， ......; fighting 模拟电子

以前有个M0汇总资料贴: 怎么找不到了...; liang030704 NXP MCU

【新手提问】ST_LINK与STM8S103F连接疑问: 本人刚刚接触微处理器，问题也许很幼稚，还请多多帮忙。我现在想利用ST_LINK连接STM8s103F，现请教各位： 1、该芯片最少要接那些脚，还要接其他元器件吗？（最好能贴张接线图） ......; cnic stm32/stm8

想请教一下关于指针时钟的问题: 我小白一枚，现在要做一个指针表盘式的时钟，加万年历。现在我的问题是，万年历和数字式时钟都已经做过仿真了，但是指针式表盘显不出来，有没有前辈有指针式时钟的程序，让我参考一下。我用的是 ......; 李晓_ULLC5 51单片机

关于EVC中StretchBlt()的问题: 程序如下，将位图贴到客户区： CBitmap bitmap; bitmap.LoadBitmap(IDB_BACKGROUND); BITMAP bmp; bitmap.GetBitmap(&bmp); CDC dcCompatible; dcCompatible.CreateCompatibleD ......; wzy19970701 嵌入式系统

RTL8723BS芯片规格书: RTL8723BS是一款SDIO接口的蓝牙WiFi二合一方案，分享芯片规格书！ 341789 ...; natertech 无线连接

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
2007年中国RFID市场回顾与展望

　　【提要】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。　　政府项目仍然是RFID应用的推动力　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
新型智能交通车载信息采集系统的研究(图)

　　获得实时可靠的交通信息一直是智能交通系统发展的瓶颈问题，建立智能交通车载信息采集系统，可以为智能交通系统中驾驶行为特性的研究、交通数据采集、现场测试等提供良好的辅助测试、验证平台，还可以为我国智能交通系统多功能实验车的建设和发展提供强有力的技术支持。本文介绍的就是基于虚拟仪器技术的智能交通车载信息采集系统的设计和研究。　　智能交通车载信息采集平台主要是采用卫星定位技术、传感器技术和数据采...[详细]
专访Cadence CEO Fister：商业就像自行车赛

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]
远程控光系统ZigBee技术

数字家庭的推动者们一直在向我们描述数字家庭的美好蓝图：家庭娱乐设备之间的无缝信息交换、家庭办公、从家里的任何一台设备上访问所有的照片或家庭录像、通过手机实现远程监控(监控家庭安全、家庭成员健康等)并与医生共享信息、从互连网下载视频并在电视上观看、在个人电脑或电视上学习课程等等。有调查显示，目前有84.5%的用户希望家中的电子产品的一部分或全部连接起来，实现互联互通；而且已经有34.6...[详细]
Intel卷土重来携工艺优势进军消费电子

看准消费性电子市场的增长性与庞大商机，PC产业巨人Intel曾于2005年推出名为Viiv的家用数码娱乐平台，希望通过整合硬件、软件与服务，重现Centrino的成功。然而因为价位过高Viiv平台与各国供应商的合作屡屡受挫，加上微软已将数码娱乐列为PC操作系统的基本必备功能，所以对于非Viiv架构的PC，也能提供丰富的数码娱乐体验，且价位上更有竞争力，这也是Viiv推出后...[详细]
“芯”想“视”成精彩无线迅驰® 2 处理器技术

2008年7月15 日，英特尔公司揭开了英特尔® 迅驰® 2 处理器技术的神秘面纱，该技术专为笔记本产品研发，并采用了多款全新的英特尔® 酷睿™2 双核处理器。目前，已经有将近 250 种极具创新性的、面向消费类用户和商务用户的无线笔记本个人电脑型号在紧锣密鼓的研发之中 —— 包括一些配有强大的处理器和显卡、具备超长的电池续航时间，从而确保用户在享受高清视频的同时还能获得各种各样极为丰富的网...[详细]
创维数码机顶盒业务预计年底深圳分拆上市

据悉，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。创维数码CEO张学斌透露，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。　　张学斌表示，选择在内地上市主要是希望可以增加公司在内地的知名度，而且在内地上市的市盈率比在香港上市要更高一些，有利于股东利益的最大化。至于分拆上市的具体时间表则仍要根据市场因素而定。　　创维数码执行董...[详细]
中国IC产业进入调整期企业研发能力受考验

　　虽然中国半导体采购热潮正在降温，但市场对于本地设计芯片的需求正在上升，预计2007-2012年国内需求将增长60%以上。到2012年，将有421亿美元中国设计的半导体被用于中国制造的电子设备之中，比2007年时的258亿美元增长63.4%。　　图示为iSuppli公司对于中国本地设计的半导体销售情况预测。这些数据没有计入在华外国企业的本地化设计芯片，其中包括在台湾地区的外国企业。中...[详细]
对于POLO车EPC灯亮的故障问题解决方案

大众汽车的电子节气门将我们对传统意义上的节气门的认识向前推进了一大步。但是在我们赞叹大众的新技术不断的在普通轿车上大量应用的同时，我们也被这些装备了电子节气门的汽车的EPC灯经常报警点亮的问题捆扰。解决这个一直是一个难题。事实并不是我们真的对这样的问题束手无策，只是我们对这个方面的探索或者说是研究不够深入。在大众公司电子节气门的众多问题中，上海大众公司的POLO轿车的问题最为明显。...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多