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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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近日, 小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的导热系数、击穿电压和开关速度,在功率半导体领域展现出巨大优势,成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。 然而,较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
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白光LED属于电压敏感型的器件,在实际工作中是以20mA的电流为上限,但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大,如果不采取保护措施,这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。 造成LED损坏的原因主要有: ①供电电压的突然升高。 ②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路,使这个地方的电压增高。 ③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]
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8月27日,汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在本次展会上,围绕“智驭未来出行,臻测安全新境”主题,展示汽车测试相关六大解决方案,覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案,为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑,助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]
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自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶,需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略,但同样非常重要的障碍物,那就是小物体,像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件,甚至是一只小鸟或小猫,都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”,但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
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相较于51单片机,stm32的时钟系统可以说是非常复杂了,我们现在看下面的一张图: 上图说明了时钟的走向,是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是,上图左侧一共有四个时钟源,从上到下依次是: 高速内部时钟(HSI):以内部RC振荡器产生,频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。 高速内部时钟(HSE):以外部晶振作为时钟源,晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
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车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高,希望借由执行人工智能(AI)算法控制自驾功能,同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准(以下简称《ISO 26262》)要求。因此,IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案,以便达到相关标准要求。 确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试,也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试(Built-in Self Test;BI...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日,英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商,英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间,...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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说起车辆的自燃问题,无论是纯电动汽车还是燃油车,都会有自燃的事件出现,对于同样是自燃,电动汽车和燃油车汽车有哪些不一样? 从车辆的特性上面来说,电动汽车自燃以动力电池等部件所引起,而燃油车的自燃以电路和油路故障等问题所引起,纯电动汽车来说,采用的是三元锂电池,随着动力电池的能量密度变高,电池内部电极变得活跃,一旦电池出现问题,便会留下安全隐患,加之电动汽车电池组数量多,采用叠加电池来实现 ,...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]