PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 45 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16384 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 20 |
字数 | 4096 words |
字数代码 | 4000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4KX4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.145 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
N82HS195A | 82HS195 | 82HS195A | 82HS195B | N82HS195N | N82HS195BN | N82HS195BA | N82HS191AN | |
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描述 | PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS | PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS | PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS | PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS | PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS | PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS | PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS | PHILIPS COMPONENTS-SIGNETICS |
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