HM6116P-4概述

2KX8 STANDARD SRAM, 200ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24

HM6116P-4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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	HM6116P-4	HM6116FP-2	HM6116LP-4	HM6116LFP-2	HM6116LFP-4	HM6116LFP-3	HM6116FP-4	HM6116FP-3
描述	2KX8 STANDARD SRAM, 200ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	2KX8 STANDARD SRAM, 120ns, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	2KX8 STANDARD SRAM, 200ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	2KX8 STANDARD SRAM, 120ns, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	2KX8 STANDARD SRAM, 200ns, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	2KX8 STANDARD SRAM, 150ns, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	2K X 8 STANDARD SRAM, 200 ns, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	2KX8 STANDARD SRAM, 150ns, PDSO24, PLASTIC, SOP-24
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	120 ns	200 ns	120 ns	200 ns	150 ns	200 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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