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NAND01GR3M2BZB5F

产品描述256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP
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文件大小170KB,共23页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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NAND01GR3M2BZB5F概述

256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP

NAND01GR3M2BZB5F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PBGA-B137
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
混合内存类型FLASH+SDRAM
端子数量137
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA137,10X15,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM

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