电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

NAND01GW3M0CZB5F

产品描述256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP
产品类别存储    存储   
文件大小170KB,共23页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

NAND01GW3M0CZB5F概述

256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP

NAND01GW3M0CZB5F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Codeunknow
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PBGA-B107
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
混合内存类型FLASH+SDRAM
端子数量107
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA107,10X14,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
NAND256-M
NAND512-M, NAND01G-M
256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND
Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP
Features
Multi-Chip Packages
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash + 1 die of 256 Mb (x16) SDR
LPSDRAM
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash + 2 dice of 256 Mb (x16) SDR
LPSDRAMs
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash +1 die of 256 Mb (x16) DDR
LPSDRAM
– 1 die of 512 Mb (x16) NAND Flash + 1 die
of 256 Mb or 512 Mb (x16) DDR LPSDRAM
Supply voltages
– V
DDF
= 1.7V to 1.95V or 2.5V to 3.6V
– V
DDD
= V
DDQD
= 1.7V to 1.9V
Electronic Signature
ECOPACK
®
packages
Temperature range
– -30 to 85°C
FBGA
TFBGA107 10.5 x 13 x 1.2mm
TFBGA149 10 x 13.5 x 1.2mm
LFBGA137 10.5 x 13 x 1.4mm
TFBGA137 10.5 x 13 x 1.2 mm
(1)
(1) Preliminary specifications.
Fast Block Erase
– Block erase time: 2ms (typ)
Status Register
Data integrity
– 100,000 Program/Erase cycles
– 10 years Data Retention
Flash Memory
NAND Interface
– x8 or x16 bus width
– Multiplexed Address/ Data
Page size
– x8 device: (512 + 16 spare) Bytes
– x16 device: (256 + 8 spare) Words
Block size
– x8 device: (16K + 512 spare) Bytes
– x16 device: (8K + 256 spare) Words
Page Read/Program
– Random access: 15µs (max)
– Sequential access: 50ns (min)
– Page program time: 200µs (typ)
Copy Back Program mode
– Fast page copy without external buffering
LPSDRAM
Interface: x16 or x 32 bus width
Deep Power Down mode
1.8v LVCMOS interface
Quad internal Banks controlled by BA0 and
BA1
Automatic and controlled Precharge
Auto Refresh and Self Refresh
– 8,192 Refresh cycles/64ms
– Programmable Partial Array Self Refresh
– Auto Temperature Compensated Self
Refresh
Wrap sequence: sequential/interleave
Burst Termination by Burst Stop command and
Precharge command
August 2006
Rev 5
1/23
www.st.com
2
wince同时使用saa7113,zlg7290,IIC冲突如何处理?
s3c2440,wince4.2 使用saa7113输入视频,通过iic控制,用zlg7290做键盘也是用iic控制。 iic没有做成单独的驱动,在各自的驱动中直接控制iic传输数据。 saa7113视频与zlg7290键盘,单独使用都 ......
HGP965 嵌入式系统
上班的那点事1
几天前 请购了一瓶焊锡膏;焊锡膏的温度据工程部人员讲,锡膏的温度在220度左右就会凝固; 但是目前没有高温炉的那个装备;所以只能将LED灯放在,涂好的锡膏上面,然后用烙铁给予 加热,但是 ......
czf0408 LED专区
Cadence高速PCB的时序分析
36575...
zero3360 PCB设计
脉宽调制整流电路简介
脉宽调制整流电路简介 摘要:脉宽调制整流技术具有非常广阔的应用前景。从功率器件,主电路拓朴和控制方法三个方面对其进行了详细的介绍,并对其未来发展进行了预测。 关键词:脉宽调制整流器; ......
zbz0529 模拟电子
本周精彩博文分享
4-20mA电流环路发送器入门 253440 在现代工业控制系统中,4-20 mA电流环路发送器一直是在控制中心和现场传感器/执行器之间进行数据传输最为常用的发送器,主要是因其便于安装、使用和维 ......
橙色凯 模拟与混合信号
你的手指也能为手机充电?
以前某些设计就是通过随便转转就能来电,我看再过几年,随便扭扭屁股,就能崩出闪电了。 就像下图一样,手机没电了,电池卸下来,在手指上旋转摇一摇(这个具体我不知道得摇几千几万圈),呼滴 ......
fish001 创意市集

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2555  292  592  2067  1187  36  56  21  52  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved