电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

NAND01GW3M2CZB5E

产品描述256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP
产品类别存储    存储   
文件大小170KB,共23页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

NAND01GW3M2CZB5E概述

256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP

NAND01GW3M2CZB5E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明10.50 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-137
针数137
Reach Compliance Codecompli
Is SamacsysN
其他特性LPSDRAM IS ORGANISED AS 16M X 32
JESD-30 代码R-PBGA-B137
长度13 mm
内存密度1073741824 bi
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度8
混合内存类型FLASH+SDRAM
功能数量1
端子数量137
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
组织128MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA137,10X15,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10.5 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
NAND256-M
NAND512-M, NAND01G-M
256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND
Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP
Features
Multi-Chip Packages
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash + 1 die of 256 Mb (x16) SDR
LPSDRAM
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash + 2 dice of 256 Mb (x16) SDR
LPSDRAMs
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash +1 die of 256 Mb (x16) DDR
LPSDRAM
– 1 die of 512 Mb (x16) NAND Flash + 1 die
of 256 Mb or 512 Mb (x16) DDR LPSDRAM
Supply voltages
– V
DDF
= 1.7V to 1.95V or 2.5V to 3.6V
– V
DDD
= V
DDQD
= 1.7V to 1.9V
Electronic Signature
ECOPACK
®
packages
Temperature range
– -30 to 85°C
FBGA
TFBGA107 10.5 x 13 x 1.2mm
TFBGA149 10 x 13.5 x 1.2mm
LFBGA137 10.5 x 13 x 1.4mm
TFBGA137 10.5 x 13 x 1.2 mm
(1)
(1) Preliminary specifications.
Fast Block Erase
– Block erase time: 2ms (typ)
Status Register
Data integrity
– 100,000 Program/Erase cycles
– 10 years Data Retention
Flash Memory
NAND Interface
– x8 or x16 bus width
– Multiplexed Address/ Data
Page size
– x8 device: (512 + 16 spare) Bytes
– x16 device: (256 + 8 spare) Words
Block size
– x8 device: (16K + 512 spare) Bytes
– x16 device: (8K + 256 spare) Words
Page Read/Program
– Random access: 15µs (max)
– Sequential access: 50ns (min)
– Page program time: 200µs (typ)
Copy Back Program mode
– Fast page copy without external buffering
LPSDRAM
Interface: x16 or x 32 bus width
Deep Power Down mode
1.8v LVCMOS interface
Quad internal Banks controlled by BA0 and
BA1
Automatic and controlled Precharge
Auto Refresh and Self Refresh
– 8,192 Refresh cycles/64ms
– Programmable Partial Array Self Refresh
– Auto Temperature Compensated Self
Refresh
Wrap sequence: sequential/interleave
Burst Termination by Burst Stop command and
Precharge command
August 2006
Rev 5
1/23
www.st.com
2
【AB32VG1开发板测评】RTC电子时钟
本帖最后由 jinglixixi 于 2021-9-15 00:15 编辑 AB32VG1内部配有RTC计时器,使用它来计时可免除计时中的进制转换问题,将RTC与OLED屏相结合可轻松地实现电子时钟的功能。 以RTC实现电子 ......
jinglixixi 国产芯片交流
常见的数字电路Verilog 语言表达
电平敏感的1 位数据锁存器module latch_1(q,d,clk);output q;input d,clk;assign q = clk ? d : q; //时钟信号为高电平时,将输入端数据锁存endmodule带置位和复位端的1 位数据锁存器module lat ......
eeleader FPGA/CPLD
CANoe的osek_tp.dll接口
有没有对CANoe的osek_tp.dll接口比较熟悉的。我用CanTpCreateConnection()创建连接时得到的返回值是-1,是不是还要配置什么?...
wangjiawei0930 嵌入式系统
MSP430的复位电路
使用中在430的复位上出了个小问题,导致复位不成功。 经过在网上查找发现有些帖子文章写的不错,特转过来以飨坛友。 ...
armcu 微控制器 MCU
请问C语言中如何读取程序空间的代码?
请问C语言中如何读取程序空间的代码? 我曾经试过多种方法,结果都是错的。 经检查发现其错的根源都是:编译生成的指令不是BLPD而是BLDD。也就是说,编译程序认为我要读的东西不是在程序空 ......
zdy2005 微控制器 MCU
今天上午10点直播【深扒TI带有机器学习加速器的工业用处理器芯片AM57X】
AM57X适用于高性能场景,是TI针对工业领域推出的首个带有机器学习加速器的处理器芯片。 本次研讨会将要讨论AM57X的关键特征和机器学习等应用。 主题:AM57X平台特点和典型应用 时间:3月 ......
EEWORLD社区 TI技术论坛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 912  1871  106  2712  658  58  52  36  1  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved