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NAND02GR4B2BN1F

产品描述256M X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PDSO48
产品类别存储    存储   
文件大小506KB,共62页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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NAND02GR4B2BN1F概述

256M X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PDSO48

256M × 8 FLASH 3V 可编程只读存储器, 25000 ns, PDSO48

NAND02GR4B2BN1F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1,
针数48
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间25000 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度2147483648 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm

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NAND01G-B2B
NAND02G-B2C
1 Gbit, 2 Gbit,
2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory
Features
High Density NAND Flash memories
Up to 2 Gbit memory array
Cost effective solutions for mass
storage applications
x8 or x16 bus width
Multiplexed Address/ Data
Pinout compatibility for all densities
FBGA
NAND interface
TSOP48 12 x 20mm
Supply voltage: 1.8V/3.0V
Page size
x8 device: (2048 + 64 spare) Bytes
x16 device: (1024 + 32 spare) Words
VFBGA63 9.5 x 12 x 1mm
VFBGA63 9 x 11 x 1mm
Block size
x8 device: (128K + 4K spare) Bytes
x16 device: (64K + 2K spare) Words
Random access: 25µs (max)
Sequential access: 30ns (min)
Page program time: 200µs (typ)
Serial Number option
Data protection
Hardware Block Locking
Hardware Program/Erase locked during
Power transitions
100,000 Program/Erase cycles
10 years Data Retention
Page Read/Program
Data integrity
Copy Back Program mode
Cache Program and Cache Read modes
Fast Block Erase: 2ms (typ)
Status Register
Electronic Signature
Chip Enable ‘don’t care’
Product List
Reference
NAND01G-B2B
ECOPACK
®
packages
Development tools
Error Correction Code models
Bad Blocks Management and Wear
Leveling algorithms
Hardware simulation models
Table 1.
Part Number
NAND01GR3B2B, NAND01GW3B2B
NAND01GR4B2B
,
NAND01GW4B2B
(1)
NAND02GR3B2C, NAND02GW3B2C
NAND02G-B2C
1. x16 organization only available for MCP Products.
NAND02GR4B2C, NAND02GW4B2C
(1)
November 2006
Rev 3
1/62
www.st.com
1

 
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