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NAND02GW3B2CN1

产品描述128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
产品类别存储    存储   
文件大小402KB,共64页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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NAND02GW3B2CN1概述

128M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48

NAND02GW3B2CN1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1,
针数48
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度2147483648 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm

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NAND01G-B
NAND02G-B
1 Gbit, 2 Gbit,
2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory
Feature summary
High Density NAND Flash memories
Up to 2 Gbit memory array
Up to 64Mbit spare area
Cost effective solutions for mass
storage applications
x8 or x16 bus width
Multiplexed Address/ Data
Pinout compatibility for all densities
FBGA
NAND interface
TSOP48 12 x 20mm
Supply voltage
1.8V device: V
DD
= 1.7 to 1.95V
3.0V device: V
DD
= 2.7 to 3.6V
x8 device: (2048 + 64 spare) Bytes
x16 device: (1024 + 32 spare) Words
x8 device: (128K + 4K spare) Bytes
x16 device: (64K + 2K spare) Words
Random access: 25µs (max)
Sequential access: 50ns (min)
Page program time: 300µs (typ)
Page size
VFBGA63 9.5 x 12 x 1mm
TFBGA63 9.5 x 12 x 1.2mm
Block size
Serial Number option
Data protection
Hardware and Software Block Locking
Hardware Program/Erase locked during
Power transitions
100,000 Program/Erase cycles
10 years Data Retention
Page Read/Program
Data integrity
Copy Back Program mode
Fast page copy without external
buffering
Internal Cache Register to improve the
program and read throughputs
Block erase time: 2ms (typ)
ECOPACK
®
packages
Development tools
Error Correction Code software and
hardware models
Bad Blocks Management and Wear
Leveling algorithms
File System OS Native reference
software
Hardware simulation models
Cache Program and Cache Read modes
Fast Block Erase
Status Register
Electronic Signature
Chip Enable ‘don’t care’
for simple interface with microcontroller
February 2006
Rev 4.0
1/64
www.st.com
2
新人求大侠详细解读此DSP程序~
/*系统初始化子程序*/intSystem_Init(void){ asm("setcSXM"); //符号位扩展有效 asm("clrcOVM"); //累加器中结果正常溢出 asm("clrcCNF"); //片内SDRAM的配置位,可配置的双口RAM区被 ......
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