LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5
LVC/LCX/Z 系列, 2输入 与门, PDSO5
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compli |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.5 ns |
传播延迟(tpd) | 12.7 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.25 mm |
Base Number Matches | 1 |
NC7SZ08P5X_NL | NC7SZ08 | NC7SZ08M5_NL | NC7SZ08_06 | NC7SZ08P5X | NC7SZ08M5X_NL | |
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描述 | LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 | LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 | LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 | LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 | LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 | LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
表面贴装 | YES | Yes | YES | Yes | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | 双 | DUAL | 双 | DUAL | DUAL |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | - | SC-70 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | - | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | - | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 | - | 5 | - | 5 | 5 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli | - | compli | compli |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | - | R-PDSO-G5 | - | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | - | e3 | e3 |
长度 | 2 mm | - | 2.9 mm | - | 2 mm | 2.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | - | AND GATE | - | AND GATE | AND GATE |
最大I(ol) | 0.024 A | - | 0.024 A | - | 0.024 A | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
输入次数 | 2 | - | 2 | - | 2 | 2 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | LSSOP | - | TSSOP | LSSOP |
封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | - | TSOP5/6,.11,37 | - | TSSOP5/6,.08 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.5 ns | - | 5.5 ns | - | 5.5 ns | 5.5 ns |
传播延迟(tpd) | 12.7 ns | - | 12.7 ns | - | 12.7 ns | 12.7 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | - | NO | - | NO | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.4 mm | - | 1.1 mm | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.95 mm | - | 0.65 mm | 0.95 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.25 mm | - | 1.6 mm | - | 1.25 mm | 1.6 mm |
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