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Author(s): Dave Weisberg - Cal-Bay Systems Industry: Biotechnology Products: LabVIEW, Signal Conditioning, PXI/CompactPCI The Challenge: 为医疗设备制造商提供一款自动化生产测试系统，用于分析医疗用血管支架（一种放置在动脉内支撑血管壁的装置），并增加 10 ...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。 到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size 和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。 在...[详细]

MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片，在300 MHz～450 MHz频率范围内发射OOK/ASK数据，数据速率达到100 kbps，输出功率+13 dBm(50Ω负载)，电源电压+2.1～+3.6 V，电流消耗在2.7 V时仅7.7 mA。工作温度范围一40℃～＋125℃，采用3 mm%26;#215;3 mm SOT23 - 8封装。 MAX7033是一个完全集成的低...[详细]

#include reg52.h void main() { P1=0xB0; while(1); } 呃，就这些代码了。可能实际的电路还会有74H什么的。不过只是一位，主要是想记录下自己对于为什么是B0而不是0B的疑惑。 假设该数码管为共阳极数码管，要显示数字“3”。 数码管原理如图： 按照字母顺序为 a b c d e f g dp 对应的电平...[详细]

    利用基于TSV（硅通孔）层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“International Conferenceon Electronics Packaging（ICEP）2013”上，关于半导体芯片代工有三场主题演讲，其中两场的主题都是三维LSI（图1）。   三维LSI的透视图（拍摄：美国）   图1：半导体封装技术国际会议“I...[详细]

　　1.工作原理 　　接通电源后，加热电阻通过继电器的常闭触点接人220V交流电路中，加热开始。此时温度为常温，负温度系数的热敏电阻为lOkΩ，随着加热的进行，Rt阻值不断下降，Uref开始上升，此时调节Rpl亦可改变决定温度的上限温度控制点T1。 　　当温度达到控温点时．Rt=Rtl，Uref=UCC*R2/（R2+R11上》2.5V，运算放大器输出为高电平，内部三极管导通，继电器吸合．常闭...[详细]

目前在许多手持设备、汽车以及计算机等设备只用单电源供电，但是单电源容易出现不稳定问题，因此需要在电路外围增加辅助器件以提高稳定性。在电路图1中展示了单电源供电运算放大器的偏置方法，用电阻RA与电阻RB构成分压电路，并把正输入端的电压设置为Vs/2。输入信号VIN是通过电容耦合到正输入端。在该电路中有一些严重的局限性。 首先，电路的电源抑制几乎没有，电源电压的任何变化都将直接通过两个分压电阻改变偏...[详细]

采用智能化更高的 传感器 接口能将16位的高性能CPU与16位ADC的处理功能相结合，从而大幅简化设计工作，尤其是在集成解决方案体积较小、价格较低的时候更是如此。本文将重点介绍上述数据采集系统架构的各种优势，其中包括更低功耗、更小体积、更少的主机CPU负载、功能齐备以及传输中可配置性等。 为什么要寻找“更智能化”的解决方案 对负责系统后端的模拟设计人员而言，通常只能对ADC进行优化。不过...[详细]

C51的中断函数的格式为：void FuncIr(void) interrupt x 以下是梦游的一些分析： 一、中断函数是一个特殊的函数，没有参数，也没有返回值；但是程序中允不允许使用return呢？答案是允许的，不过只能用 return; ，不能用 return(z); ；用在一些需要快速返回的地方，对应的汇编会有多个ret语句，相对效率会高一些。 二、using的用法，usin...[详细]

据国内数码博主爆料，目前iPhone 13的CPU跑分已经曝光，性能大幅度提升，超越了一众安卓旗舰SoC。 GeekBench数据库显示，iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max 内存分别为4GB、6GB、6GB，与iPhone 12系列保持一致，A15仿生芯片主频为3.23GHz，单核跑分最高1734，多核跑分最高4828，作为对比，高通骁龙888 Plus的最新单核跑分为1...[详细]

STM8停机模式下的快速内存唤醒 默认情况下，微控制器进入停机模式后FLASH是处于掉电状态的。此时，漏电流可忽略不计，功耗是非常低的。但FLASH的唤醒时间较长(几微秒)。 如果用户需要从停机模式快速唤醒，可将FLASH_CR1的HALT位置1。当微控制器进入停机模式时，这将确保FLASH处于等待状态，唤醒时间降至几纳秒。但功耗将增至几微安。 详情请参见STM8数据手册电特性章节。 STM8...[详细]

在这个互联网时代，很多用户都相信手机APP在监听自己——这个怀疑不无道理，因为很多APP确实监听了用户的剪贴板，由此分析用户的隐私信息，而这其实是违法的，已经有法院判决的例子。 　　据21世纪经济报道报道，近日，广州互联网法院对一起购物APP未经用户许可读取手机剪贴板的案件进行了判决。法院认定，该APP侵害了用户的隐私权。 　　据广州互联网法院消息，林某在使用“好购”公司运营的“好购”AP...[详细]

将各种家电导入低功耗的连线技术，让家电能够透过智慧型手机做更多控制与调整，是居家生活智能化的第一步。盛群半导体在2017年产品发表会中，聚焦于「无线智能生活」相关的控制、通讯应用产品开发，推出了许多智慧家庭相关商品。其中包含I/O MCU、高精度HIRC红外线遥控MCU、高干扰力A/D触控MCU等等。同时，最新推出的32位元MCU产品系列也将能应用于智慧家庭、物联网、穿戴式装置等领域。另外，透过...[详细]

　　1 引言 　　虚拟仪器技术与网络技术的融合，使虚拟仪器系统更加突破了传统的测量理念，使测量数据得到了真正意义上的共享，使远程测量得以实现。传统的温室测控系统往往在现场操作，对温室监测受到地域的限制，为此我们利用虚拟仪器技术设计了网络化温室测控系统，使远程客户端通过局域网或Internet也能对温室进行监测和控制，从而实现了真正意义上的虚拟仪器。 　　2 网络化虚拟仪器技术 　　网络化虚...[详细]

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。 　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。 　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。 　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]