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1893AFLF

产品描述SSOP-48, Tube
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共137页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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1893AFLF概述

SSOP-48, Tube

1893AFLF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP-48
针数48
制造商包装代码PVG48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
数据速率100000 Mbps
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度15.875 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量48
收发器数量1
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大压摆率0.16 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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ICS1893AF
Document Type:
Data Sheet
Document Stage: Release
3.3-V 10Base-T/100Base-TX Integrated PHYceiver™
General
The ICS1893AF is a lower cost, re-packaged version of the
ICS1893Y-10. The ICS1893AF is a fully integrated, Physical
Layer device (PHY) that is compliant with both the 10Base-T
and 100Base-TX CSMA/CD Ethernet Standard, ISO/IEC
8802-3. The ICS1893AF uses the same proven silicon as
the ICS1893Y-10 but offers a lower cost solution by using a
lower cost 300 mil. 48-lead SSOP package.
The ICS1893AF uses the same twisted-pair transmit and
receive circuits as the ICS1893Y-10, and the same
recommended board layout techniques apply to the
ICS1893AF.
The ICS1893AF is intended for Node applications using the
standard MII interface to the MAC.
All differences in the ICS1893AF / ICS1893Y-10 Feature Set
are listed in the Comparison Table on page 14.
Features
Single 3.3V power supply
Supports category 5 cables with attenuation in excess of
24dB at 100 MHz.
DSP-based baseline wander correction to virtually
eliminate killer packets
Low-power, 0.35-micron CMOS (typically 400 mW)
Single-chip, fully integrated PHY provides PCS, PMA,
PMD, and AUTONEG sublayers of IEEE standard
10Base-T and 100Base-TX IEEE 802.3 compliant
Clock or crystal supported
Media Independent Interface (MII) supported
Managed or Unmanaged Applications
10M or 100M Half and Full Duplex Modes
Auto-Negotiation with Parallel detection for Legacy
products
Fully integrated, DSP-based PMD includes:
– Adaptive equalization and baseline wander correction
– Transmit wave shaping and stream cipher scrambler
– MLT-3 encoder and NRZ/NRZI encoder
Loopback mode for Diagnostic Functions
Small footprint 48-pin 300 mil SSOP package. Available in
Industrial Temperature and Lead Free packaging.
ICS1893AF Block Diagram
100Base-T
10/100 MII
MAC
Interface
Interface
MUX
PCS
• Framer
• CRS/COL
Detection
• Parallel to Serial
• 4B/5B
PMA
• Clock Recovery
• Link Monitor
• Signal Detection
• Error Detection
TP_PMD
• MLT-3
• Stream Cipher
• Adaptive Equalizer
• Baseline Wander
Correction
Integrated
Switch
10Base-T
MII
Extended
Register
Set
Low-Jitter
Clock
Synthesizer
Clock
Power
Twisted-
Pair
Interface to
Magnetics
Modules and
RJ45
Connector
MII Serial
Management
Interface
Configuration
and Status
Auto-
Negotiation
LEDs and PHY
Address
ICS1893AF, Rev. F 05/13/10
ICS reserves the right to make changes in the device data identified in
this publication without further notice. ICS advises its customers to
obtain the latest version of all device data to verify that any information
being relied upon by the customer is current and accurate.
Octobe

1893AFLF相似产品对比

1893AFLF 1893AFILF 1893AFILFT 1893AFLFT
描述 SSOP-48, Tube SSOP-48, Tube SSOP-48, Reel SSOP-48, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP-48 SSOP-48 SSOP, SSOP,
针数 48 48 48 48
制造商包装代码 PVG48 PVG48 PVG48 PVG48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 15.875 mm 15.875 mm 15.875 mm 15.875 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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