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1893BKLFT: 产品描述VFQFPN-56, Reel; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小807KB，共133页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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1893BKLFT概述

VFQFPN-56, Reel

1893BKLFT规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	VFQFPN
包装说明	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20
针数	56
制造商包装代码	NLG56P3
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
数据速率	100000 Mbps
JESD-30 代码	S-PQCC-N56
JESD-609代码	e3
长度	8 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	56
收发器数量	1
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC56,.31SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大压摆率	0.16 mA
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

1893BKLFT相似产品对比

	1893BKLFT	1893BFILF	1893BFILFT	1893BFLF	1893BKLF
描述	VFQFPN-56, Reel	SSOP-48, Tube	SSOP-48, Reel	SSOP-48, Tube	VFQFPN-56, Tray
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	VFQFPN	SSOP	SSOP	SSOP	VFQFPN
包装说明	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20
针数	56	48	48	48	56
制造商包装代码	NLG56P3	PVG48	PVG48	PVG48	NLG56P3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
数据速率	100000 Mbps	100000 Mbps	100000 Mbps	100000 Mbps	100000 Mbps
JESD-30 代码	S-PQCC-N56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	S-PQCC-N56
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	8 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	8 mm
湿度敏感等级	3	1	1	1	3
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	56	48	48	48	56
收发器数量	1	1	1	1	1
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	SSOP	SSOP	SSOP	HVQCCN
封装等效代码	LCC56,.31SQ,20	SSOP48,.4	SSOP48,.4	SSOP48,.4	LCC56,.31SQ,20
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	1 mm
最大压摆率	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	8 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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