Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> 5962-8971002XX

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5962-8971002XX: 产品描述8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小859KB，共10页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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5962-8971002XX概述

8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28

5962-8971002XX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	68 dB
通态电阻匹配规范	14 Ω
最大通态电阻 (Ron)	450 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE
认证状态	MILITARY
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.59 mm
最大供电电压 (Vsup)	16.5 V
最小供电电压 (Vsup)	10.8 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	400 ns
最长接通时间	400 ns
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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5962-8971002XX相似产品对比

	5962-8971002XX	6TX2JRB333JAF	5962-8971002XA	5962-8971001XA
描述	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28	CAPACITOR, FILM/FOIL, POLYESTER, 630V, 0.033uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28
包装说明	DIP,	,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
端子数量	28	2	28	28
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
表面贴装	NO	NO	NO	NO
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	-	DIP	DIP
针数	28	-	28	28
Is Samacsys	N	-	N	N
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	-	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-	-15 V	-15 V
信道数量	8	-	8	16
功能数量	1	-	1	1
最大通态电阻 (Ron)	450 Ω	-	450 Ω	450 Ω
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	-	DIP	DIP
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
座面最大高度	5.59 mm	-	5.72 mm	5.72 mm
标称供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	15 V
最长断开时间	400 ns	-	400 ns	400 ns
最长接通时间	400 ns	-	400 ns	400 ns
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	-	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	-	1	1

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