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MAX1459AAP-T

产品描述Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小238KB,共24页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX1459AAP-T概述

Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20

MAX1459AAP-T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SSOP
包装说明5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度7.2 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.29 mm
Base Number Matches1

MAX1459AAP-T相似产品对比

MAX1459AAP-T MAX1459AAP+T MAX1459AAP+ MAX1459CAP-T MAX1459CAP+T MAX1459CAP+
描述 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 Analog Circuit, 1 Func, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 Analog Circuit, 1 Func, PDSO20, SSOP-20 Analog Circuit, 1 Func, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 SSOP-20 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e3 e3 e0 e3 e3
长度 7.2 mm 7.2 mm 7.2 mm 7.2 mm 7.2 mm 7.2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 260 260 245 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.99 mm 1.99 mm 1.99 mm 1.99 mm 2 mm 1.99 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) TIN LEAD TIN Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 5.29 mm 5.29 mm 5.29 mm 5.29 mm 5.3 mm 5.29 mm
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