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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> N25Q128A13E12A0F
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N25Q128A13E12A0F

产品描述Flash, 128MX1, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24
产品类别存储    存储   
文件大小1MB，共81页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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N25Q128A13E12A0F概述

Flash, 128MX1, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24

N25Q128A13E12A0F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明TBGA, BGA24,5X5,40
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)108 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B24
JESD-609代码e1
长度8 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量24
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织128MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA24,5X5,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度6 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

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描述 Flash, 128MX1, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24 Flash, 128MX1, PDSO8, 8 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VDFN-8 Flash, 128MX1, PDSO8, 8 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VDFN-8 Flash, 16MX8, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP2-16 Flash, 128MX1, PBGA24, TBGA-24 Flash, 128MX1, PDSO8, 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VDFN-8 Flash, 16MX8, PDSO8, 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VDFPN-8 Flash, 16MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP2-8 Flash, 16MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP2-8 Flash, 128MX1, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP2-16
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 TBGA, BGA24,5X5,40 HVSON, SOLCC8,.3 HVSON, SOLCC8,.3 SOP, SOP16,.4 TBGA, BGA24,5X5,40 HVSON, SOLCC8,.25 HVSON, SOLCC8,.25 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz
数据保留时间-最小值 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PBGA-B24 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G16 R-PBGA-B24 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G16
长度 8 mm 8 mm 8 mm 10.3 mm 8 mm 6 mm 6 mm 5.285 mm 5.285 mm 10.3 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 1 1 1 8 1 1 8 8 8 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 8 8 16 24 8 8 8 8 16
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words 16777216 words 134217728 words 134217728 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000 16000000 128000000 128000000 16000000 16000000 16000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128MX1 128MX1 128MX1 16MX8 128MX1 128MX1 16MX8 16MX8 16MX8 128MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TBGA HVSON HVSON SOP TBGA HVSON HVSON SOP SOP SOP
封装等效代码 BGA24,5X5,40 SOLCC8,.3 SOLCC8,.3 SOP16,.4 BGA24,5X5,40 SOLCC8,.25 SOLCC8,.25 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1 mm 1 mm 2.65 mm 1.2 mm 0.9 mm 1 mm 2.16 mm 2.16 mm 2.65 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 BALL NO LEAD NO LEAD GULL WING BALL NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 6 mm 6 mm 6 mm 7.5 mm 6 mm 5 mm 5 mm 5.285 mm 5.285 mm 7.5 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
厂商名称 - Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology

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