Flash, 8MX16, 70ns, PDSO56, PLASTIC, TSOP1-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP56,.8,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 启动块 | BOTTOM/TOP |
| 命令用户界面 | YES |
| 通用闪存接口 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 16,254 |
| 端子数量 | 56 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 8 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 4K,32K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MBM29QM12DH60PCN | ATS-14A-142-C2-R0 | MBM29QM12DH60PBT-E1 | MBM29QM12DH60PBT | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 8MX16, 70ns, PDSO56, PLASTIC, TSOP1-56 | Heat Sink Assembly | Flash, 8MX16, 70ns, PBGA80, PLASTIC, FBGA-80 | Flash, 8MX16, 70ns, PBGA80, PLASTIC, FBGA-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSOP1 | - | BGA | BGA |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP56,.8,20 | - | TFBGA, | PLASTIC, FBGA-80 |
| 针数 | 56 | - | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | - | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 70 ns | - | 70 ns | 70 ns |
| 启动块 | BOTTOM/TOP | - | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | - | R-PBGA-B80 | R-PBGA-B80 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e1 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | - | 11 mm | 11 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit | - | 134217728 bit | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | - | 80 | 80 |
| 字数 | 8388608 words | - | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | - | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 8MX16 | - | 8MX16 | 8MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | - | TFBGA | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 260 | 240 |
| 编程电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | - | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | - | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 40 | 30 |
| 类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 14 mm | - | 8 mm | 8 mm |
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