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NM27LV010VE250

产品描述1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM
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文件大小76KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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NM27LV010VE250概述

1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM

NM27LV010VE250规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.995 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.455 mm
Base Number Matches1

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描述 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM 1,048,576-Bit (128k x 8) Low Voltage EPROM
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ - TSOP1 QFJ QFJ QFJ TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 - TSOP1, TSSOP32,.8,20 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数 32 - 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns - 200 ns 200 ns 200 ns 250 ns 250 ns 250 ns 200 ns
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 - R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.995 mm - 18.4 mm 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bi - 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 OTP ROM - OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 - 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 - 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words - 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 - 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 128KX8 - 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ - TSOP1 QCCJ QCCJ QCCJ TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 - TSSOP32,.8,20 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm - 1.2 mm 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00005 A - 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.015 mA - 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND - GULL WING J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.455 mm - 8 mm 11.455 mm 11.455 mm 11.455 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 - - - Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
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