IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL10K |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 10H504/BFAJC | 10H504M/B2AJC | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC | IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | QCCN |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.9 ns | 1.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | ECL10K | ECL10K |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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