Binary Counter, 100K Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Bidirectional, ECL, CQFP24, CERAMIC, FP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | 4 BIT BIDIRECTIONAL SHIFT REGISTER; TCO OUTPUT; COMPLEMENTARY OUTPUTS |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | 100K |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.78 mm |
| 负载电容（CL） | 3 pF |
| 负载/预设输入 | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL24,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 283 mA |
| 传播延迟（tpd） | 1.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.38 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 9.78 mm |
| 最小 fmax | 300 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| HD100136F | HD100136 | |
|---|---|---|
| 描述 | Binary Counter, 100K Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Bidirectional, ECL, CQFP24, CERAMIC, FP-24 | Binary Counter, 100K Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Bidirectional, ECL, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | DIP |
| 包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ | DIP, DIP24,.4 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | 4 BIT BIDIRECTIONAL SHIFT REGISTER; TCO OUTPUT; COMPLEMENTARY OUTPUTS | 4 BIT BIDIRECTIONAL SHIFT REGISTER; TCO OUTPUT; COMPLEMENTARY OUTPUTS |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | 100K | 100K |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F24 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.78 mm | 30.3 mm |
| 负载电容（CL） | 3 pF | 3 pF |
| 负载/预设输入 | YES | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QFF | DIP |
| 封装等效代码 | QFL24,.4SQ | DIP24,.4 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V | -4.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 283 mA | 283 mA |
| 传播延迟（tpd） | 1.9 ns | 2.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.38 mm | 5.8 mm |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 9.78 mm | 10.16 mm |
| 最小 fmax | 300 MHz | 300 MHz |
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