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10H502/BFAJC

产品描述IC,LOGIC GATE,2-INPUT OR/NOR,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小184KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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10H502/BFAJC概述

IC,LOGIC GATE,2-INPUT OR/NOR,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC

10H502/BFAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
Prop。Delay @ Nom-Sup1.7 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装YES
技术ECL10K
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

10H502/BFAJC相似产品对比

10H502/BFAJC 10H502/BEAJC 10H502M/B2AJC
描述 IC,LOGIC GATE,2-INPUT OR/NOR,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,2-INPUT OR/NOR,ECL10,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,2-INPUT OR/NOR,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP QCCN
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
Prop。Delay @ Nom-Sup 1.7 ns 1.7 ns 1.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 YES NO YES
技术 ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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