10H610/BEAJC概述

IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT OR,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC

10H610/BEAJC规格参数

	10H610/BEAJC	10H610/BFAJC
描述	IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT OR,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT OR,ECL,FP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE
端子数量	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DFP
封装等效代码	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK
Prop。Delay @ Nom-Sup	1.95 ns	1.95 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO	YES
技术	ECL	ECL
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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