电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

10173FC

产品描述D Latch, 10K Series, 1-Func, Low Level Triggered, 4-Bit, True Output, ECL, CDFP16, CERPACK-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小55KB,共3页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

10173FC概述

D Latch, 10K Series, 1-Func, Low Level Triggered, 4-Bit, True Output, ECL, CDFP16, CERPACK-16

10173FC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY LATCH
系列10K
JESD-30 代码R-CDFP-F16
长度9.906 mm
逻辑集成电路类型D LATCH
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度75 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-EMITTER
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大电源电流(ICC)66 mA
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.905 mm
表面贴装YES
技术ECL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型LOW LEVEL
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

10173FC相似产品对比

10173FC 10573FM 10573DM 10573DMQB ATS-04A-100-C2-R0 10173DC
描述 D Latch, 10K Series, 1-Func, Low Level Triggered, 4-Bit, True Output, ECL, CDFP16, CERPACK-16 D Latch, 10K Series, 1-Func, Low Level Triggered, 4-Bit, True Output, ECL, CDFP16, CERPACK-16 D Latch, 10K Series, 1-Func, Low Level Triggered, 4-Bit, True Output, ECL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 D Latch, 10K Series, 1-Func, Low Level Triggered, 4-Bit, True Output, ECL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 pushPIN™ HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,T766 D Latch, 10K Series, 1-Func, Low Level Triggered, 4-Bit, True Output, ECL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16
零件包装代码 DFP DFP DIP DIP - DIP
包装说明 DFP, DFP, DIP, DIP, - DIP,
针数 16 16 16 16 - 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown - unknown
Is Samacsys N N N N - N
其他特性 FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY LATCH FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY LATCH FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY LATCH FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY LATCH - FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY LATCH
系列 10K 10K 10K 10K - 10K
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 - R-GDIP-T16
长度 9.906 mm 9.906 mm 19.558 mm 19.558 mm - 19.558 mm
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH - D LATCH
位数 4 4 4 4 - 4
功能数量 1 1 1 1 - 1
端子数量 16 16 16 16 - 16
最高工作温度 75 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 75 °C
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER - OPEN-EMITTER
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP DIP DIP - DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE - IN-LINE
最大电源电流(ICC) 66 mA 66 mA 66 mA 66 mA - 66 mA
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 5.08 mm - 5.08 mm
表面贴装 YES YES NO NO - NO
技术 ECL ECL ECL ECL - ECL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED MILITARY MILITARY MILITARY - COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
触发器类型 LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL - LOW LEVEL
宽度 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm 7.62 mm - 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - 1

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 142  1103  1501  1574  1643 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved