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1670/BFAJC

产品描述IC,FLIP-FLOP,SINGLE,D TYPE,ECL,FP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小110KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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1670/BFAJC概述

IC,FLIP-FLOP,SINGLE,D TYPE,ECL,FP,16PIN,CERAMIC

1670/BFAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装YES
技术ECL
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型MASTER-SLAVE
Base Number Matches1

1670/BFAJC相似产品对比

1670/BFAJC MCC1670 1670/BEAJC
描述 IC,FLIP-FLOP,SINGLE,D TYPE,ECL,FP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,SINGLE,D TYPE,ECL,DIE IC,FLIP-FLOP,SINGLE,D TYPE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC
包装说明 DFP, FL16,.3 , DIE OR CHIP DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 1 1 1
最高工作温度 85 °C 25 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C 25 °C -30 °C
封装等效代码 FL16,.3 DIE OR CHIP DIP16,.3
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
技术 ECL ECL ECL
温度等级 OTHER OTHER OTHER
触发器类型 MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE
Base Number Matches 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
Is Samacsys N - N
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 - R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 - e0
端子数量 16 - 16
封装主体材料 CERAMIC - CERAMIC
封装代码 DFP - DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - IN-LINE
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 YES - NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
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