IC,FLIP-FLOP,SINGLE,D TYPE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | WITH DUAL CLOCK |
| 系列 | 1000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 19.495 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 2.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 270 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 1670/BEA | 1670/BFA | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,FLIP-FLOP,SINGLE,D TYPE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,FLIP-FLOP,SINGLE,D TYPE,ECL,FP,16PIN,CERAMIC |
| 零件包装代码 | DIP | DFP |
| 包装说明 | DIP, | DFP, |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N |
| 其他特性 | WITH DUAL CLOCK | WITH DUAL CLOCK |
| 系列 | 1000 | 1000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 |
| 长度 | 19.495 mm | 9.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 2.9 ns | 2.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.15 mm |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.415 mm |
| 最小 fmax | 270 MHz | 270 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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