R5F21365CNFP#V0
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Renesas |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | LFQFP |
包装说明 | QFP, QFP64,.47SQ,20 |
针数 | 64 |
制造商包装代码 | PLQP0064KB-A64 |
Reach Compliance Code | compliant |
Is Samacsys | N |
位大小 | 16 |
CPU系列 | R8C |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 |
ROM(单词) | 24576 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 15 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved