100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
其他特性 | STROBED O/P'S |
系列 | 100K |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 5 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 1.4 ns |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 5.715 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 |
100102DC | 100102DCQR | 100102FCQR | 100102FC | |
---|---|---|---|---|
描述 | 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24 | 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24 | 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CQFP24, CERPACK-24 | 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CQFP24, CERPACK-24 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP | QFP | QFP |
包装说明 | DIP, | DIP, | QFF, | QFF, |
针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | STROBED O/P'S | STROBED O/P'S | STROBED O/P'S | STROBED O/P\'S |
系列 | 100K | 100K | 100K | 100K |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 | S-GQFP-F24 | S-GQFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 5 | 5 | 5 | 5 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP | QFF | QFF |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 1.4 ns | 1.4 ns | 1.2 ns | 1.2 ns |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 5.715 mm | 5.715 mm | 2.159 mm | 2.159 mm |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 9.398 mm | 9.398 mm |
Is Samacsys | N | N | N | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved