IC 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24, Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | STROBED O/P'S |
| 系列 | 100K |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE |
| 功能数量 | 5 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 80 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 1.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.715 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 100102DC | 100102DCQR | 100102FCQR | 100102FC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24, Gate | IC 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24, Gate | IC 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CQFP24, CERPACK-24, Gate | IC 100K SERIES, 5 2-INPUT OR/NOR GATE, CQFP24, CERPACK-24, Gate |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.4 | DIP, DIP24,.4 | QFF, QFL24,.4SQ | QFF, QFL24,.4SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | STROBED O/P'S | STROBED O/P'S | STROBED O/P'S | STROBED O/P\'S |
| 系列 | 100K | 100K | 100K | 100K |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 | S-GQFP-F24 | S-GQFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE |
| 功能数量 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | QFF | QFF |
| 封装等效代码 | DIP24,.4 | DIP24,.4 | QFL24,.4SQ | QFL24,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 80 mA | 80 mA | 80 mA | 80 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.4 ns | 1.4 ns | 1.2 ns | 1.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 1.4 ns | 1.4 ns | 1.2 ns | 1.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.715 mm | 5.715 mm | 2.159 mm | 2.159 mm |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 9.398 mm | 9.398 mm |
| Is Samacsys | N | N | N | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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