D Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, ECL, CDFP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 105000000 Hz |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 62 mA |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | MASTER-SLAVE |
| Base Number Matches | 1 |
| TT10531/BFAJC | ATS-03C-144-C2-R0 | TT10531M/B2AJC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, ECL, CDFP16 | Heat Sink Assembly | D Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, ECL, CQCC20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | - | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown |
| Is Samacsys | N | - | N |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | - | S-XQCC-N20 |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 105000000 Hz | - | 105000000 Hz |
| 功能数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 16 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | - | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | - | QCCN |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | - | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | - | CHIP CARRIER |
| 电源 | -5.2 V | - | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 62 mA | - | 62 mA |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | - | 38535Q/M;38534H;883B |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | ECL | - | ECL |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD |
| 触发器类型 | MASTER-SLAVE | - | MASTER-SLAVE |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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