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财联社（上海，编辑 黄君芝）讯， 据报道，麻省理工学院（MIT）的工程师报告称，他们制造出了第一批高质量的新型半导体材料薄膜。这一壮举被MIT首席研究员Rafael Jaramillo形容为他的“白鲸”，并有可能影响多个科技领域。 此前类似的技术突破曾经带来了计算机、太阳能电池、夜视相机等的出现。 Jaramillo指出，这种新半导体材料即所谓的卤化物钙钛矿（chalcogenide p...[详细]

您使用过任何ADC（ - 或SAR）并使其工作在过采样模式下吗？ 您是否得到了需要的结果？ 您遇到过什么问题吗？ 以前有些关于 - 和SAR（逐次逼近型）ADC概述中，曾讨论过信噪比(SNR)和有效位数(ENOB)相关的过采样技术。 过采样技术最常用于 - 型ADC，但也可用于SAR ADC。 本文将对此做进一步讨论。 首先是系统级概要介绍： 用于光谱分析、磁共振成像(M...[详细]

电子网消息，日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。 Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降...[详细]

CEVA公司推出一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位 DSP 架构CEVA-TeakLite-4。CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman表示， CEVA -TeakLite-4以业界广泛使用并经过验证的CEVA-TeakLite系列功能为基础，采用创新性智能功耗管理技术，并支持客户自定义扩展组件，因此是一种高度灵活的架构，甚至适用于面积和功耗最为敏感...[详细]

据微博账号“冷希Dev”3月17日发文称：“小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符，转而通过硏发门槛较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握，而华为则是选择重要的高端AP自行研发，并由上至下进行渗透。二者没有商业优劣之分，只是策略不同。小米目前仍追求产品竞争力与财务利润最大化的平衡，将IC业务分散既能避免长期花费巨额资金研发，另一方面也能对投资的IC公司拥有部分...[详细]

据苹果官网 25 日消息，苹果邀请 iPhone 13 Pro 与 iPhone 13 Pro Max 用户参与 Shot on iPhone 微距摄影大赛，放大展现微小事物。摄影大赛昨日开启，将持续到 2022 年 2 月 17 日。获奖者名单将于 4 月揭晓。 苹果称，iPhone 13 Pro 系列机型拥有 iPhone 有史以来最先进的摄影系统。得益于最小达 2 厘米的对...[详细]

集微网消息，对于今年的手机圈，3月27日可谓是个特殊的日子，华为P20系列的“SEE MOORE WITH AI”新品发布会和小米MIX 2S的发布会都选择在这天举行。好在前者在法国，后者在国内，间隔好几个时区，不然数码编辑们真要分身乏术了。同一天开发布会小米与华为之间可以说是火药味十足，更劲爆的是它们主打的功能也相同。 率先发声的是华为终端老大余承东，他在上月27日发微博称，华为P20能够...[详细]

足浴器的设计难点在于成本控制和温度控制系统的设计。近年来，开关电源技术的逐渐成熟，为小功率电源供电提供了一个高效率且低成本的方案，摒弃了传统的变压器降压、整流、三端稳压的低效率供电方式。而通过软件算法完善，例如PID算法的运用，可减少部分硬件开销，降低成本及系统复杂度，提高系统的稳定性。设计结合以上技术，着眼于成本最小化，性能最大化，实现了LED温度显示，双按键目标温度调节，高精度温控功能。...[详细]

    　　一张信用卡的厚度是多少？约0.8mm。一部智能手机的边框多厚？最薄者也有2mm多，号称窄边框设计也一般在3mm左右，iPhone 6边框则超过4mm。超窄边框的智能手机相信不久会到来。近日，记者了解到，厚度比信用卡还薄的超窄边框智能手机用全高清LCD面板，已经问世。这意味着屏占比更高(屏幕尺寸最大化)的手机，即将出现。 　　文、图整理/记者李光焱 　　全高清LCD面板再次刷“薄...[详细]

3月29日晚间，应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。 分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。 不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查 2019年7月2日，应用材料正式官宣，以...[详细]

　　目前许多对 自动驾驶 汽车的讨论并不足以说明其未来的发展趋势。当下，我们主要考虑的是在行车过程中人们是否可以解放双手。然而，随着人们对科技信心的增加，在行车过程中将完全无需留意路况。那么，下一步就是如何将此新科技运用到生活、工作上去。 　　例如，当车辆由电脑自动操控时，不再需要视觉标志，诸如路标，刹车灯和车道分隔带等标志都将成为过去式。 　　通过分析自动驾驶汽车的研究阶段，并将其综合到不同...[详细]

用于电池充电和供电：儒卓力提供Nordic Semiconductor超级紧凑单芯片 PMIC 解决方案 在尺寸至关重要的条件下实现高效率和可靠性：Nordic nPM1100 是一款具有可配置双模降压稳压器和集成电池充电器的专用电源管理 IC (PMIC)，作为 Nordic 的 nRF52® 和 nRF53® 系列系统级芯片(SoC)的补充组件而设计，可确保供电可靠和运行稳定，同时通过高...[详细]

PIC的指令系统 PIC 8位单片机共有三个级别，有相对应的指令集。基本级PIC系列芯片共有指令33条，每条指令是12位字长；中级PIC系列芯片共有指令35条，每条指令是14位字长；高级PIC系列芯片共有指令58条，每条指令是16位字长。其指令向下兼容。 PIC汇编语言指令格式 　　PIC系列微控制器汇编语言指令与MCS－5...[详细]

阿里人”这三个字，黄明威如今背了14年，也自豪了14年。如果不是中途下了“车”，那就是足足的18年了。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 “我们所有的竞争对手不在中国，而在美国的硅谷。”那是1999年的大年初五，马云站在湖畔花园的客厅里，激情洋溢地吼道。挤在客厅里的17个人，一脸茫然地看着他，眼神里透着兴奋、渴望与怀疑。 没想到的是，那一年的冬天，阿里巴巴的业务还没杀到硅谷去，就...[详细]

在2013年美国汽车工程师学会（SAE）年会上，来自美国威斯康星大学的一支科研团队发表的一篇学术论文引起了广泛的关注，该研究发现在最佳的燃烧管理策略和热力学条件下，利用燃油反应活性控制压燃技术（RCCI），发动机的指示热效率达到将近60%。60%的发动机热效率也让满足美国能源部（DOE）重型卡车50%制动热效率的要求成为可能，甚至有希望把这一数值提升到55%。论文中的研究成果还指出，如果想高效地...[详细]