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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

在最近的一次电子设计竞赛中，我们团队选择了G题，主要原因是其他题目我们缺乏相关经验，而这道题我们有一些初步思路。作为团队中的硬件负责人，我的任务相对较轻：在第二天完成硬件电路的搭设后，大部分时间都投入到协助软件测试、数据拟合和报告撰写中。最终，我们获得了省二等奖，其中四道题取得了满分，但拓展部分在测评时因信号连接失误未能识别，导致失分。 我们的解决方案核心在于信号生成与测量：通过DDS（直接数字...[详细]

（2026年 4 月 8 日）今日， 南芯科技发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流，反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出 。芯片特别面向 2-4 串锂电池应用进行了效率优化，同时通过南芯自研的 ACOT (Adaptive Constant-On...[详细]

2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Ve...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

当2026年的油价让加油又变成肉疼的事时，混动车突然又成了香饽饽。但很多人没注意到，这次带头冲锋的，不是丰田本田这些老面孔，而是长安、吉利、奇瑞这些中国品牌。 HEV混动一直是日系的天下，丰田的“双擎”和本田的“锐·混动”我们听了二十年，一直觉得那是日系车压箱底的独门功夫，生生硬控了其他车企的混动技术。特别是丰田的THS，那句名言：“混动分两种，一种是丰田，一种是其他”，在70/80后心中属...[详细]

2026年4月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM（全球移动通信系统）功率放大器。QPA9510是一款高性能功率放大器 ，专为100MHz至1000MHz宽带、远距离射频系统而优化，适用于智能公用事业网络、工业物联网、UHF/LMR无线电、RFID、远程信息处理及其他低...[详细]

随着电动车和电池技术的快速迭代升级，作为 电池管理 核心的 BMS（电池管理系统） 控制器 技术迎来深刻变革，产品集成度持续提升，与 高压 零部件的融合程度不断加深，推动电池系统向更安全、高效、轻量化的方向发展。为精准适配市场对高集成、高可靠、低成本电池管理方案的多元需求，联合 汽车电子 在产品形态上持续创新，推出多款高性能、高价值 BMS 新品，全面覆盖分布式、半集中式、全集中式三大技术架构，...[详细]

全新挑战赛邀请工程师与创客为生产线注入智能元素 中国上海，2026 年4月2日 — 安富利旗下e络盟社区正式启动新一轮设计竞赛，诚邀工程师、创客和技术爱好者开发聚焦生产监控、运行时间优化和产品测试的智能工业项目。 入选者将使用领先供应商提供的组件套件，设计并构建原型或测试装置。 参赛作品将根据其创意及对组件功能的巧妙运用进行评判。 本次挑战赛的核心是为生产环境注入智能元素。项目概念...[详细]

Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段 ，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。 该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景，旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求。通过结合高存储密度、耐辐射能力以及紧凑的封装尺寸，该器件可支持航天器应对日益复杂的星载计算任...[详细]

2026春节刚过，车市迎来巨变。多家头部自主品牌车企集体重押HEV赛道，让这个曾经的技术品类，重新站上C位。 其中，长安汽车3月12日发布《长安蓝鲸超擎混动宣言》，明确提出以电动技术赋能传统燃油车，打破传统混动“以油为主”的路径依赖，开创了“油电并重、智慧交融”的越级混动新模式。 八天后，长安汽车再发《长安蓝鲸超擎混动进化而来》，用硬核数据回应市场期待。其混动系统城区油耗2.98L/10...[详细]

据外媒报道，智慧城市基础设施移动解决方案提供商Q-Free在荷兰阿姆斯特丹交通展览会（Intertraffic Amsterdam）上发布了其全新车载应答器——OBU1010，这是该产品首次公开亮相，也是DSRC应答器技术发展历程中的重要一步。这款全新的车载单元（OBU）旨在满足现代收费系统日益增长的需求，在这些系统中，性能、可持续性和互操作性比以往任何时候都更加重要。 图片来源：Q-Fr...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]

自动驾驶系统的感知层就像人类的眼睛与大脑，其核心任务是在复杂的交通环境中准确、实时地构建三维世界模型。在众多的感知传感器中，激光雷达（LiDAR）凭借其主动探测、高精度测距以及受光照影响小等特性，被认为是实现L3级及以上自动驾驶的关键硬件。 激光雷达的技术提升，很大程度上体现在“线束”的增加与扫描架构的数字化转型上。所谓线束，是指激光雷达在垂直视场角内同时排列的扫描线数量，它直接决定了环境数...[详细]

据外媒报道，韩国大功率电动汽车充电解决方案制造商SK Signet推出了新款400kW一体式（All-in-One）超快速电动汽车充电器。这款新一代产品采用高密度碳化硅（SiC）功率模块和高效功率设计，同时提高了能源和空间效率。 通过此产品，SK Signet计划加强其在北美的大功率技术地位，并在快速增长的美国超快速电动汽车充电基础设施市场站稳脚跟。 SK Signet首席执行官Hyun...[详细]