Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 801-43-046-10-007000

文档预览

801-43-046-10-007000: 产品描述Board Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小228KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com

下载文档详细参数全文预览

801-43-046-10-007000概述

Board Connector

801-43-046-10-007000规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
连接器类型	BOARD CONNECTOR
制造商序列号	801
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTERCONNECTS

.100” Grid Solder Cup Headers and Sockets

Single and Double Row

.045 DIA.

HOLE

.110

Number

of Pins

X .100"

Series 800, 801,

802, 803

•

Series 800 & 802 use MM #1107 pins.

See page 185 for details.

•

Series 801 & 803 use MM #1134 pin

receptacles and accept pin diameters

from .025”-.037” and .025” square pins.

See page 148 for details.

•

Series 801 & 803 receptacles use Hi-Rel,

4 finger BeCu #47 contacts rated at

4.5 amps. See page 222 for details.

.072 DIA.

.165

.110

.053 DIA.

.030 DIA.

.135

.167

.100

•

Solder cups are pre-aligned.

•

Insulators are high temp. thermoplastic.

2002/95/EC

Fig. 1

RoHS

.045 DIA.

HOLE

.110

.072 DIA.

Number of Pins

X .100" / 2

Ordering Information

Series 800...007

Solder Cup / Solder Tail

.165

.053 DIA.

.030 DIA.

.110 .135

Fig. 1

800-XX-0_ _-10-007000

Specify # of pins

02-64

Solder Cup / Solder Tail

.167

Series 802...007

.100

Fig. 2

802-XX-0 _ _-10-007000

Specify # of pins

04-64

Fig. 2

.025-.037

.025 * .025

.100

Number of Pins

X .100"

For Electrical,

Mechanical & Enviromental

Data, See pg. 4

XX=Plating Code

See Below

For RoHS compliance

select



plating code.

.089

.110

.200

SPECIFY PLATING CODE XX=

.059 DIA.

.200

.110

.045 DIA.

HOLE

.450



10μ” Au



200μ” Sn

Pin Plating

Series 801...007

.100

Solder Cup Sockets

Fig. 3

801-XX-0 _ _-10-007000

Specify # of pins

Series 803...007

02-64

Solder Cup Sockets

Fig. 3

.025-.037

.025

.200

Number

of Pins

X .100" /

Fig. 4

803-XX-0 _ _-10-007000

Specify # of pins

04-64

For RoHS compliance

select



plating code.

.089

.110

.200

.059 DIA.

.450

.200

.110

For Electrical,

Mechanical & Enviromental

Data, See pg. 4

.045 DIA.

HOLE

.100

SPECIFY PLATING CODE XX=



10µ” Au

30µ” Au



200µ”Sn

30µ” Au

Fig. 4

Sleeve (Pin)

Contact (Clip)

w w w. m i l l - m a x . c o m

85.2



516-922-6000

推荐资源

【微雪 RP2040双核开发板】01.开箱爆照: 【微雪 RP2040双核开发板】01.开箱爆照感谢EEWORLD给了我这次参与《微雪 RP2040双核开发板》评测的机会。由于快递到货时我正在外地出差，就让代收点帮我收货了。直到我出差回来才拿到开发板 ......; sipower 消费电子

来聊一聊无线网络是怎么来帮忙抓小偷抓罪犯的: 管管人在一个小县城下的一个小镇....可能也跟疫情有些关系，经济不好，最近好些店铺遭贼了。撬门，入室盗窃，一周内好几家被撬门的。我家店隔壁是家便利店，就被撬了。隔壁邻居报了警，警察 ......; okhxyyo 无线连接

干货下载：物联网 For Dummies® 第2版: 物联网 (IoT) 正在创造一个新的世界，一个可量化、可测量的世界。在这个世界里，人们可以更好地管理自己的生活，城市可以更好地管理其基础设施，公司可以更好地管理其业务。这个新的智能互连世 ......; 石榴姐无线连接

看到一个风筝涡轮机的原型，可以在野外用风力给电动汽车充电: 这个正如作者说的，风筝涡轮机非常强大，一不小心能作死，不要轻易尝试不过看到这个原型，没有电动汽车的我，不知道为啥，第一想法就整一个 661386 661389661388 非常喜欢风力发电 ......; 蓝猫淘气能源基础设施

共模电感怎么使用？: 共模电感怎么使用？没有要用到的地方，只是一直对这个元件很好奇的，先不说用在交流，因为平常很少接触到交流的，研究了几天，只是明白了共模干扰和差模干扰大概是什么意思，但是好像找 ......; sky999 PCB设计

Microchip有奖直播：VectorBlox™ SDK报名中: Microchip有奖直播：VectorBlox™ SDK报名中 >>点击报名直播时间：2023年1月4日（星期三）上午10:30-11:30 直播主题：VectorBlox™ SDK——一个基于 ......; EEWORLD社区 FPGA/CPLD

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
智能超声波洁牙机的设计

　　超声波洁牙机在医疗领域已广泛应用。现国内外所用超声波洁牙机多采用模拟振荡电路。存在如下缺陷：第一，振荡频率容易漂移。在连续工作一段时间后，振荡频率漂移，造成洁牙机工作不正常。第二，由于压电陶瓷片谐振频带范围窄，谐振频率点采用手动搜索，不容易找准。本人设计的超声波沽牙机以单片机为核心，采用电流取样反馈自动扫描搜索谐振点，谐振频率和振荡强度数字锁定，谐振点漂移极小，从而在根本上解决了上述问题。该电...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AE South China）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATE South China）和华南国际平面显示器制造技术展（Finetech South China）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。　　　　　　英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多