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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上，如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域，每一块区域都有一个定义的内存类型，一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种： Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]

摘要： 随着智能汽车电子电气架构的复杂化，整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战：传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题，而现有远程升级（OTA）技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关（TGW）架构，通过融合传统车载T-BOX（Telematics Box）与车载Gateway 功能，在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]

随着科技的飞速发展，汽车智能化正在以前所未有的速度提升，这不仅增强了汽车的功能性和舒适性，同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升，直接带动了网络安全需求的增长，传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434，UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面，行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。 报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。 快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]

电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机，只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电，其作用是为12V车载设备供电；用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小，而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组，其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高，车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略；而动力电池组可依靠220市电充电，所以...[详细]

VSCode的强大不用多说了,直接上教程: 一.到官网下载安装VSCode 二.安装完成后,打开VSCode,安装PlatformIO IDE 插件 三.安装完重启VSCode,VSCode会继续安装PlatformIO IDE的依赖项,如果提示一直在安装,可以尝试用VPN瞧瞧,是不是被墙了不知道,我用VPN很快环境就安装好了 四.新建工程 STM32F103C8为例,使用...[详细]

工具/原料 移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]

汽车轻量化对于汽车来说还是一个比较陌生的一个词汇，随着对环保要求的不断提高，相关法规对于车辆更低油耗也提出了更高的标准，轻量化成为了汽车降低油耗和电动汽车增加续航里程的一种途径，根据目前市面上大多数轻量化设计的车型来看，在不涉及到安全的问题的情况下面，轻量化可以从车身的材料上面，和车辆的结构设计上面去进行实现，车辆的轻量化也是必然的趋势。 对于车身材料而言，就更加的要进行着重的考虑了，首先不...[详细]

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。 真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择 全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、 电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]

1 引言：# 单片机（Microcontrollers），采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。 单片机时钟可以说如同人的心脏那样重要，我们在...[详细]

传统的电能传输，主要通过导线进行传输，电源与负载之间需直接物理接触。在日常生活中，随着用电设备的增加，直接的物理接触既不方便又增加了用电的安全隐患。另外，随着人工器官以及水下探测装置的发展，非接触充电成为一种迫切的需求。 由于非接触式电能传输属于松散耦合，电能传输效率较低。一般采用高频逆变电路，通过提高频率来提高传输效率。在高频逆变电路中，许多控制芯片价格昂贵，使用复杂。SG3525是美国硅...[详细]

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]