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提及科技浪潮，AI 和机器人是逃不过的。2018年，AI依旧很火，但几年前曾经燥热的机器人狂潮，似乎凉凉了？ 那个曾经宣称万亿市场的智能机器人，究竟怎么了？ 智能机器人，从2014年开始兴起，在15年引爆创业圈，16年达到顶峰，17年开始，资本走冷。曾经的满天风口，如今只剩一地泡沫。万亿级消费级市场，在17之后，不过是一个茶余饭后的笑谈罢了。 从狂热到理性，浮华者，终将远去；务实人，还需耕耘...[详细]

“中国VC为什么不投芯片？”这是投资人们近期被问到的最多的一个话题。不过两年前，峰瑞资本创始合伙人李丰就思考过这个问题。当时他得到同行的回答是——“这不是VC该投的。”理由是，在上一个周期里，投资芯片的人基本没挣到钱。 而美国制裁中兴事件让芯片、半导体行业的发展现状再次突现到大众眼前，据来自中国半导体行业协会统计，2017年国内集成电路进口价值为2601亿美元，是我国第一大进口商品。   资...[详细]

无锡海关数据显示，今年2月以来，无锡集成电路出口增长明显，4月份出口55.4亿元，同比增长27.2%，对出口增长贡献率达28.7%。 据无锡日报报道，无锡海关统计分析科相关人士表示，以半导体封测产品为主的集成电路对出口的拉动作用十分明显。无锡是集成电路产业重地，去年无锡集成电路出口576亿元，占无锡出口总额的15%。 据悉，在疫情期间承接了韩国海力士工厂部分产能转移的海太半导体，其存储芯片出...[详细]

　　“2008年7月18日，德克•梅尔正式升任AMD公司首席执行官，预示着这家暂处困境的芯片制造商在经历过短暂的低潮之后，已经走上正轨。”——援引《路透社》评论。经历了几个季度的亏损，多方人士不免将AMD换帅同亏损联系起来。但据业内人士透露，此次换帅不仅仅和财务状况无关，反而显示了AMD虽目前身处困境依旧坚持自身路线的决心。 　　两年筹备 一鸣惊人 　　对于德克•梅尔继任AMD首席执行官一事...[详细]

晶圆代工厂联电将于10月1日以544亿日元（单位下同）完成收购与富士通半导体（FSL）合资建的12英寸晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权。事实上，这件收购案酝酿多年，尽管外界看好联电在产能、客户拓展与增加在地竞争力获3大好处，但其实也反映出联电在半导体竞赛中藏有隐忧。 赢到产能、收入好处，但技术呢？ 联电将富士通三重12英寸厂完整纳入旗下，未来将更名为United Semiconduct...[详细]

　　在色谱操作过程中， 检测 器有时受固定相流失及样品中的高沸点成分、易分解及腐蚀性物质的作用而被沾污，以至不能正常进行工作，因而提出了如何清洗检测器的问题。若沾污的物质仅限于高沸点成分，通常可将检检器加热至最高使用温度后，再通入载气，就可清除。使用有放射源的检定器时加热要多加小心，例如通常以氚源作成的电子捕获检定器一般都不能超过200度，此外还应注意加热的温度不能损坏检测器的绝缘材料。如用加热法...[详细]

      Diodes公司推出API9221锂离子/聚合物电池充电器IC，适用于需要USB和AC/DC电源适配器充电输入的各种手持设备。该款双输入IC支持USB 主机及DC适配器连接，可分别提供符合USB标准或高达1.2A的充电电流。        为确保设备能够支持各种OEM 及售后市场充电器，API9221 输入可承受最大28V的电压，因此降低了对外部保护元件的需求。当USB 输入电压...[详细]

有很多新人问怎么焊接单片机学习板，应下面我亲自焊接个最小系统，下面是所需元器件及焊接过程，说得可能比较细，比较繁琐，只盼不要起到反面作用，就很高兴了。 1、10*10万用板一块（下左） 2、DIP40单片机锁紧座一个（下中） 3、复位电路：有一个按键、1K和10K电阻各一个、10uF电容一个（下右） 4、晶振电路：一个12M晶振、两个30PF的瓷片电容（如下左） 5、稳压电路：一个D...[详细]

汽车电子正推动汽车进行一场深刻变革。据德勤2019年“全球汽车供应商调研报告”，从2018—2025年的预期来看，汽车重点发展方向之一是电动化，相关的驱动系统以及电池/燃料电池，都有约3倍的增幅。另外，自动驾驶/ADAS和相应的传感器部分，也会有超过2倍的增长。再有，与电气化相关的智能 座舱 也有快速发展。与此同时，汽车的传统业务相对增长缓慢或慢慢开始下跌。 增长最快的电驱动、自动驾驶/AD...[详细]

正弦波合成采用最简单的定时器扫描码表，内部的DAC只有5位，所以波形一般，如果加个RC滤波下估计还可以！ 除了IC外还有一个复位开关，下面有个去藕电容，其它就是接插件和万能板了。 ...[详细]

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，进一步扩充其物联网产品组合，为超低功耗的PSoC® 6 MCU产品系列再添新成员。全新的PSoC 6 MCU专为物联网设备而设计，能够满足其不断增长的边缘计算、连接和存储需求。全新的MCU采用1MB SRAM和2MB FLASH嵌入式存储器，支持计算密集型算法...[详细]

    市场研究公司IHS iSuppli指出，受惠于近年来汽车安全法规以及汽车安全系统应用的迅速普及，预计2013年针对汽车应用的复合式 MEMS 惯性感测器市场可望达到1.63亿美元的规模，大幅成长77%，。 　　IHS表示，随着越来越多的汽车导入安全系统，在汽车中使用这些类型的感测器也正快速增加中。去年，这一类感测器市场成长了大约338%，达到9，200万美元的市场规模，较2011年的1，...[详细]

      美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代码：NSM)宣布推出全新 SIMPLE SWITCHER® 电源模块系列的前三款产品。该系列全新的高集成度电源模产品以LMZ为代号，其优点是易于使用，能够节省工程师的设计时间，从而加快产品上市进程。由于此系列电源模块内置高效率的同步开关稳压器及简易线性稳压器，因此无需...[详细]

“TI在智能手机处理器平台以及外围模拟产品方面都占据业界领先的地位。多年来TI中国团队无论在技术还是商务上对我们的支持都很好，我们也期待TI有更多好的完整解决方案平台和外围产品推出，双方可以共同努力，早日将这些产品和方案推向实际应用。” ——宇龙通信创始人、中国无线科技有限公司董事长兼行政总裁郭德英 在中国电信业崛起的20年里，一批具备较强技术实力的电信设备和服务公司先后成长起来，其中就包...[详细]

2024年11月4日，MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。 ...[详细]