100K SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 9 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, MO-047, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | 100K |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 11.43 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 28 |
| 实输出次数 | 9 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 传播延迟（tpd） | 1.24 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.05 ns |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm |
| 最小 fmax | 750 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 100311QCX | 100311QC | 100311QI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 100K SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 9 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, MO-047, PLASTIC, LCC-28 | 100K SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 9 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, MO-047, PLASTIC, LCC-28 | 100K SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 9 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, MO-047, PLASTIC, LCC-28 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 系列 | 100K | 100K | 100K |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 实输出次数 | 9 | 9 | 9 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | 235 |
| 传播延迟（tpd） | 1.24 ns | 1.24 ns | 1.24 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.05 ns | 0.05 ns | 0.05 ns |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm |
| 最小 fmax | 750 MHz | 750 MHz | 750 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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