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设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过,用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现,延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件,它可以实现数秒的延迟。 例如,图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是: 其中,H(z)是数字滤波器的传...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器,它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是,集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。 脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量,因此被监视的区域内必须具有良好的血流,而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率,因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%-100...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下,并且空间占用小、耗能低。 同时,便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据,能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑,上述需求需要低功耗的单片机(MCU)和数字信号控制器(Digital Signal Controller,DSC)。 正是有了嵌入式处理器,设计人员才有可能设...[详细]
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日前,由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”,通过了市科技局组织的验收。据专家介绍,该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 项目组专家刘利辉告诉记者,个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后,开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时,携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
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卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码,据传,这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。 目前受影响的系统包括Windows XP,Vista,Windows Server 2003,Windows Server 2008,Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。 卡...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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2008年7月1日,安捷伦科技公司(NYSE:A)日前推出支持中国移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源. 安捷伦的信号源部门的Signal Studio软件在其信号源平台上新增了CMMB测试的选件,通过其简明的图形化用户界面,您可以指定信道编码和调制参数、OFDM帧结构,和软件内嵌或用户定制的无缝CMMB复用码流,生成符合您的特定接收机和元器件测试需求的视频信号。结合业界领先的N5182A...[详细]
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继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后,英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示,从技术的观点来看,半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备,认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
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第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候,他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题,但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用,以延长电池工作时间。因此,必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]
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在可能被称作“后摩尔定律”的时代,芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。 按照著名的摩尔定律,过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减,这在未来将会成为一个非常难实现的目标。 但在日前(July 15-17)Semicon West设备展上,出现了一些不同的声音,看来是到了重新考虑等比例缩减,并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。 尽管Intel和IBM这样领先的IC...[详细]
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GS1 Taiwan日前举办了“2008 RFID/EPC技术应用亚洲论坛”,指出目前RFID/EPC在亚洲方面的发展情况,预计2008年日本RFID产值将超过200亿台币,韩国也预计2008年RFID产值可达180亿台币;台湾2008年整体产值约20亿,仍然偏低,多数产业处于观望阶段。 “2008 RFID/EPC技术应用亚洲论坛”由GS1 Taiwan主办,今年总共吸引了800人参...[详细]
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作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分,AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道,这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时,似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂,公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示,...[详细]