64K X 36 DUAL-PORT SRAM, 15 ns, PBGA256
| 参数名称 | 属性值 |
| 最大时钟频率 | 133 MHz |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 256 |
| 最小工作温度 | 0.0 Cel |
| 最大工作温度 | 70 Cel |
| 额定供电电压 | 3.3 V |
| 最小供电/工作电压 | 3.15 V |
| 最大供电/工作电压 | 3.45 V |
| 加工封装描述 | 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-256 |
| each_compli | Yes |
| 状态 | Active |
| sub_category | SRAMs |
| ccess_time_max | 15 ns |
| i_o_type | COMMON |
| jesd_30_code | S-PBGA-B256 |
| jesd_609_code | e0 |
| 存储密度 | 2.36E6 bi |
| 内存IC类型 | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 36 |
| moisture_sensitivity_level | 3 |
| 端口数 | 2 |
| 位数 | 65536 words |
| 位数 | 64K |
| 操作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 64KX36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| ckage_code | LBGA |
| ckage_equivalence_code | BGA256,16X16,40 |
| 包装形状 | SQUARE |
| 包装尺寸 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 串行并行 | PARALLEL |
| eak_reflow_temperature__cel_ | 225 |
| wer_supplies__v_ | 2.5/3.3,3.3 |
| qualification_status | COMMERCIAL |
| seated_height_max | 1.7 mm |
| standby_current_max | 0.0300 Am |
| standby_voltage_mi | 3.15 V |
| 最大供电电压 | 0.4000 Am |
| 表面贴装 | YES |
| 工艺 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子涂层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子间距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 20 |
| length | 17 mm |
| width | 17 mm |
| dditional_feature | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE |
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