电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CT18-2641BPM

产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 0.125W, 2640ohm, 150V, 0.1% +/-Tol, -5,5ppm/Cel, 1206,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小164KB,共4页
制造商AAC [American Accurate Components]
官网地址http://www.aacix.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CT18-2641BPM概述

Fixed Resistor, Thin Film, 0.125W, 2640ohm, 150V, 0.1% +/-Tol, -5,5ppm/Cel, 1206,

CT18-2641BPM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid803990676
Reach Compliance Codecompliant
构造Chip
JESD-609代码e3
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.6 mm
封装长度3.2 mm
封装形式SMT
封装宽度1.6 mm
包装方法TR, 13 Inch
额定功率耗散 (P)0.125 W
电阻2640 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列CT
尺寸代码1206
技术THIN FILM
温度系数5 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差0.1%
工作电压150 V

文档预览

下载PDF文档
THIN FILM PRECISION CHIP RESISTORS
The content of this specification may change without notification 10/12/07
CT Series Chip Resistors – Tin / Gold Terminations Available
HOW TO ORDER
CT G 10
-
1003
B X M
Packaging
M = Std. Reel
O = 1K Reel
Y = +50
Z = +100
TCR (PPM/C)
L = +1
P = +5
M = +2
Q = +10
N = +3
X = +25
Tolerance (%)
U=+.01
A=+.05
P=+.02
B=+.10
FEATURES
High Power Available 0603P 1/8W, 0805P 1/4W,
1206P 1/2W
Nichrome Thin Film Resistor Element
CTG type constructed with top side terminations,
wire bonded pads, and Au termination material.
Anti-Leaching Nickel Barrier Terminations
C=+.25
D=+.50
F=+1
EIA Resistance Value
Standard decade values
Size
01=2512
10P=0805P
13=1217
16P=0603P
20=0201
05=0402
11=2020
14=1210
18=1206
10=0805
12=2010
16=0603
18P=1206P
Very Tight Tolerances, as low as
0.01%
Extremely Low TCR, as low as
1ppm
Special Sizes available 1217, 2020, and 2045
Either ISO 9001 or ISO/TS 16949:2002 Certified
Applicable Specifications: EIA575, IEC 60115-1,
JIS C5201-1, CECC 40401, MIL-R-55342D
Custom Designs Available.
Termination Material
Sn = Leave Blank
Au = G
Series
CT = Thin Film Precision Resistors
SCHEMATIC
Wraparound Termination
DIMENSIONS (mm)
Size
0201
0402
0603, P
0805, P
1206, P
1210
1217
2010
L
0.60 + 0.05
1.00 + 0.05
1.60 + 0.10
2.00 + 0.15
3.20 + 0.15
3.20 + 0.15
3.00 + 0.20
5.00 + 0.15
5.08 + 0.20
5.00 + 0.15
6.30 + 0.15
W
0.30 + 0.05
0.5+0.1
-0.05
c
0.13 + 0.05
0.20 + 0.10
0.20 + 0.10
0.40 + 0.25
0.45 + 0.25
0.50 + 0.30
0.80 + 0.30
0.50 + 0.30
0.80 + 0.30
0.80 + 0.30
0.60 + 0.25
d
0.25+0.05
0.25+0.05
0.30+0.20
0.30+0.20
0.40+0.20
0.40+0.20
0.40+0.20
-0.10
-0.10
-0.10
-0.10
-0.10
t
0.25 + 0.05
0.35 + 0.05
0.50 + 0.10
0.50 + 0.15
0.60 + 0.15
0.60 + 0.10
0.9 max
0.70 + 0.10
0.9 max
0.9 max
0.60 + 0.10
0.80 + 0.10
1.25 + 0.15
1.60 + 0.15
2.60 + 0.15
4.20 + 0.20
2.60 + 0.15
5.08 + 0.20
11.5+ 0.30
3.10 + 0.15
0.80 + 0.25
-0.10
Top Side Termination, Bottom Isolated
– CTG Type
2020
2045
2512
0.80 + 0.30
0.80 + 0.30
0.50 + 0.25
Wire Bond Pads
Terminal Material: Au
CONSTRUCTION FIGURE
(Wraparound)
CONSTRUCTION MATERIALS
Item
a
b
c
d
&
Part
Material
Resistor
Nichrome Thin Film
Protective Film
Polymide Epoxy Resin
Electrode
Grounding Layer
Nichrome Thin Film
Electrode Layer
Copper Thin Film
Barrier Layer
Nickel Plating
Solder Layer
Solder Plating (Sn)
Substrate
Alumina
Marking
Epoxy Resin
The resistance value is on the front side
The production month is on the backside
American Accurate Components, Inc.
188 Technology Drive, Unit H, Irvine, CA 92618
TEL: 949-453-9888
FAX: 949-453-8889
1
TI利用Magma公司布局设计EDA开发65nm无线芯片
美国Magma设计自动化公司日前宣布,美国德州仪器在准备采用65nm工艺生产的无线通信芯片设计中,运用了Magma自动布局设计EDA工具“Blast Fusion”。TI不是在一枚芯片,而是在多枚65nm无线通信芯 ......
fighting FPGA/CPLD
这两天遇到的两个问题,在这里分享一下^_^
2014年的最后一天了,发个帖纪念一下~可能都是常识,高手请自动忽略~~~ :lol 其实这两个问题是前几天遇到的,在这里总结一下吧 ----------------------------------------- 第一个 ......
anqi90 嵌入式系统
急!!!Win32编程(CE)
#include #define IDI_APPLICATION MAKEINTRESOURCE(32512) #define WS_OVERLAPPEDWINDOW (WS_OVERLAPPED | \ WS_CAPTION | \ ......
zh19aang84 嵌入式系统
USB 2.0协议资料分享,留着备用
USB 2.0协议资料,有PPT图文资料,可以留着备用 ...
赵玉田 嵌入式系统
影响你寿命的19种坏习惯
1.起床先叠被 人体本身─也是一个污染源。在一夜的睡眠中,人体的皮肤会排出大量的水蒸气,使被子不同程度地受潮。人的呼吸和分布全身的毛孔所排出的化学物质有145种,从汗液中蒸发的化学物 ......
henryli2008 聊聊、笑笑、闹闹
低速晶体起振问题
我公司共有两款产品用了msp430单片机,分别为MSP430F437、MSP430F417,其整体工作情况还不错,但有一个问题始终没有很好解决,就是用32.768k的低速晶体,我们进行了多次的外部内部的晶体选择都 ......
婪主月 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1522  924  974  2146  995  31  19  20  44  21 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved