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　　启动文件简介 　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作： 　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 　　2、初始化PC 指针=Reset_Handler 　　3、初始化中断向量表 　　4、配置系统时钟 　　5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界 　　查找ARM 汇编指令 　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]

　　本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题，为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16，而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 　　请大家带着这个问题来阅读本文。 　　 　　串口和SPI内部时钟 　　在回答上面问题之前，需要先了解STM32内部时钟的概念，尤其是串口和SPI的内部时钟。 　　STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]

　　PCB设计流程 　　 　　PCB规则设置 　　设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位，此处单位是mil。导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil，孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。 　　 　　布局原则 　　布局一般要遵守以下原则： 　...[详细]

双模逆变器既可以并网运行，也可以独立运行。这些逆变器可以将来自可再生能源和存储设备的额外能量注入电网，并在可再生能源产生的能量不足时从电网收回电能。 换句话说，根据负载的要求，这些逆变器可以作为独立逆变器和并网逆变器使用。双模逆变器是多功能的，包括独立逆变器和并网逆变器的功能。 双模逆变器是什么意思? 双模逆变器的功能随负载而变化。如果电网出现问题，或者当可再生能源的电力足以满足负载时，...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]

摘要 提升工业系统智能化的方法有多种，其中包括将边缘和云端人工智能(AI)技术应用于配备模拟和数字器件的传感器。鉴于AI方法的多样性，传感器设计人员需要考虑若干相互冲突的要求，包括决策延迟、网络使用、功耗/电池寿命以及适合机器的AI模型。本系列文章重点介绍智能AI无线电机监测传感器的设计，并回答一些关键问题，例如：边缘AI如何延长传感器电池的寿命？系统的洞察和决策能力有哪些提升？ 本文介绍的...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计 。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景，为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信，还是工业及自动化测试领域，GM6506都能满足高效、稳定电源需求。 一 产品介绍 GM6506 是一个非...[详细]

随着我国电动汽车的高速发展，人们也开始关注到电动汽车的辐射问题，我们都知道手机是有辐射的，那么比手机电池大几十倍的电动车是否辐射更大？会不会对人体造成伤害呢？今天我们就来聊聊有关辐射的那些事儿。 现如今，只要我们还活着就无法避免辐射，像太阳光、电脑、手机、微波炉、wifi等都会产生一定量的辐射。只要温度在绝对零度以上，都会以电磁波或者是粒子的形式对外输送热量，这种方式就叫做辐射，但是根据其能...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。 首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]

一、编码器原理 如果两个信号相位差为90度，则这两个信号称为正交。由于两个信号相差90度，因此可以根据两个信号哪个先哪个后来判断方向、根据每个信号脉冲数量的多少及整个编码轮的周长就可以算出当前行走的距离、如果再加上定时器的话还可以计算出速度。 二、为什么要用编码器 从上图可以看出，由于TI，T2一前一后有个90度的相位差，所以当出现这个相位差时就表示轮子旋转了一个角度。但有人会问了...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

C++ 属于面向对象的编程语言，OOP的思想不必多说，特别对于复杂的软件工程来说，利用OOP绝对是事半功倍，相对于传统的C来说； 当然用C来写单片机程序无可厚非，已经延续了一个传统，从大学时学的开始到工作岗位，好多人都是一直用C来做，但是既然Keil支持C++编译， 可以用C++来编写你的代码，可以利用高级语言来结构化，清晰化你的程序，为嘛不用呢！哈哈，个人看法！下面进入正题： C+...[详细]