108-5280
Product Specification
22JUN18 Rev.F7
プリント基板用.040/.070 ハイブリッド
I/O
コネクタ
.040/.070 Hybrid I/O Conn. For Printed Circuit Board
1.
適用範囲
1.1
内容
本規格は、
プリント基板用.040/.070 ハイブリット
I/O
コネクタの½品性½、試験方法、品質保証の必要条件
を規定している。
適用½品名と型番は付表
1
の通りである。
1. Scope
1.1 Contents
This specification covers the requirements
for product performance, test methods and
quality assurance provisions of .040/.070
Hybrid I/O Conn. For Printed Circuit Board.
Applicable product descriptions and part
numbers are as shown in Appendix 1.
2. Applicable Documents
The following documents form a part of this
specification to the extent specified herein . In
the event of conflict between the
requirements of this specification and the
product drawing, the product drawing shall
take precedence. In the event of conflict
between the requirements of this specification
and the referenced documents, this
specification shall take precedence.
2.1 TE Specifications
A.109-1 Test Specification, General
Requirements for Test Methods.
B.114-5111 Application Specification .040
Series Receptacle Contact
114-5091 Application Specification. .070
Series Receptacle Contact
C.501-5253
:Qualification Test Report
2
参考規格類
以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、
本規格の一部を構成する。万一本規格と½品図面の間
に不一致が生じた時は、½品図面を優先して適用する
こと。万一本規格と参考規格類の間に不一致が生じた
時は、本規格を優先して適用すること。
2.1 TE
規格
A. 109-1：試験法の一般条件
B.
114-5111：取付適用規格 040
シリーズ・リ
セプタクル・コンタクトの圧着条件
114-5091：取付適用規格 .070
シリーズ・
リセプタクル・コンタクトの圧着条件
：認定試験報告書
C. 501-5253
2.2
民間団½規格
A. JASO 7002
B. JASO 7101
C. JIS C3406
D. JIS D0203
2.2 Commercial Standards and Specifications
自動車多極コネクタ
プラスチック成型部品の試験方法
自動車用½電圧電線
自動車部品の耐湿及び耐水試験方法
A. JASO 7002
B. JASO 7101
C. JIS C3406
D. JIS D0203
Multi-pole connector for
Automobiles
Test Methods for Plastic
Molded Parts
Low Voltage wires and
Cables for Automobiles
Method of Moisture, Rain
and Spray Test for
Automobile Part
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| Indicates Change
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Product Specification
108-5280
Methods of High and Low
Temperature Test for
Automobile Parts
Vibration Testing Method
for Automobile Parts
Portland Cement
Testing Method208:
Method of Soldering
E. JIS D0204
F. JIS D1601
G. JIS R5210
H. MIL-STD-202
自動車部品の高温及び½温試験方法
E. JIS D0204
F. JIS D1601
G. JIS R5210
H. MIL-STD-202
自動車部品の振動試験方法
ボルトランド・セメント
試験方法
208：はんだ付け法
3.
一般必要条件
3. Requirements
3.1 Design and Construction
3.1
設計と構造
½品は該½½品図面に規定された設計、構造、物理
Product shall be of the design, construction
and physical dimensions specified in the
的寸法をもって½造されていること。
applicable product drawing.
3.2
材料
A.
コンタクト
タブ
リセプタクル
B.
ハウジング
PBT
樹脂
その他
3.3 Ratings
A. Temperature Rating: -30℃ to 105℃
B. Application print circuit board
Board thickness: 1.6±0.15mm
Hole diameter: See each customer drawing
3.2 Materials
A.Contact:
Tab and Receptacle: Brass or Phosphor
黄銅又はりん青銅錫めっき済又
Bronze, Pre-tinned or Gold-plated
は金めっき付
½
B.Housing: PBT resin
C.Others:
C.
3.3
定格
A.
½用温度範囲
-30℃~105℃
B.
適用プリント基板
板厚：1.6±0.15mm
穴径：各顧客図面参照
3.4 Performance and Test Descriptions
3.4
性½必要条件と試験方法
½品は
Fig.2
に規定された電気的、機械的、及び耐
The product shall be designed to meet the
環境的特性を有するよう設計されていること、試験は
electrical, mechanical and environmental
performance requirements specified in Fig.2.
特別に規定されない限り室温下で行われること。
All tests shall be performed in the room
temperature, unless otherwise specified.
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Rev.F7
Product Specification
108-5280
3.5
性½必要条件と試験方法の要約
Test Requirements and Procedures Summary:
項目
Para.
3.5.1
試験項目
Test Items
½品の確認検査
Confirmation of
Product
規格値
Requirements
必要条件に合致していること。
Product shall be conforming to
the requirements of applicable
product drawing and
Application Specification.
電気的性½
Electrical Requirements
3.5.2
総合抵抗
(規定電流)
試験電流：
抵抗値：
.040
試験方法
Procedures
視、寸法、及び機½検査を行なうこと。
Visually, dimensionally and
functionally inspected per applicable
quality inspection plan.
½品図面と
TE
取付適用規格の 該½する品質検査計画書に基づいて目
1
アンペア(A)
mV/A
以下
10
mV/A
以下
（初期）
20
mV/A
以下
（終期）
.070
3
mV/A
以下
（初期）
10
mV/A
以下
（終期）
嵌合したコネクタの試験用回路の初期
電圧降下を測定、Fig.3 参照。
Termination
Resistance
(Specified Current)
Test current:
Resistance:
(.040)
1A
mV/A(Max)
10
mV/A
Max.(Initial)
20
mV/A
Max.(final)
Measure initial voltage fall of
contact test circuit in mated
connectors, Fig.3
(.070)
3
mV/A
Max.(Initial)
10
mV/A
Max.(final)
Fig.2 (続く)(to be continued)
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Rev.F6
Product Specification
108-5280
項目
Para.
3.5.3
試験項目
Test Items
総合抵抗
（ローレベル）
.070
(.040)
(.070)
.040
規格値
Requirements
10mΩ以下（初期）
20mΩ以下（終期）
3mΩ以下（初期）
10mΩ以下（終期）
10mΩMax.(Initial)
20mΩMax.(final)
3mΩMax.(Initial)
10mΩMax.(final)
試験方法
Procedures
ハウジングに組み込まれ嵌合したコン
タクトを開路電圧
20mV
以下、閉路電
流
10mA
以下の条件で測定する。
Fig.3
参照。
Subject mated contacts assembled in
housing to closed circuit current of
10mA Max. at open circuit voltage of
20mVMax.
Fig.3
Termination
Resistance
(Low Level)
3.5.4
耐電圧
沿面放電、フラッシュオーバー
1kVAC
１分間印加
等がないこと。
No creeping discharge nor
flashover shall occur.
コネクタ嵌合なし
隣接コンタクト間で測定
1kVAC for 1 minute.
Test between adjacent circuits of
unmated connectors.
500 VDC
印加。
コネクタ嵌合なし
隣接コンタクト間で測定
Impressed voltage 500 VDC.
Test between adjacent circuits of
unmated connectors.
12 VDC
印加
1
分間
12 VDC impressed 1min.
Dielectric Strength
3.5.5
絶縁抵抗
.040
.070
.040
.070
100MΩ以上（初期）
100MΩ以上（初期）
100MΩ以上（終期）
100MΩ以上（終期）
100MΩMin.(Initial)
100MΩMin.(final)
100MΩMin.(Initial)
100MΩMin.(final)
Insulation
Resistance
(.040)
(.070)
3.5.6
リーク電流
Current
Leakage
1mA
以下
1mA Max.
3.5.7
温度上昇
Temperature
Rising
規定電流を通電して、温度上昇 通電による温度上昇を測定すること。
は
60℃以下。
60℃ Max. under loaded
specified current.
Measure temperature rising by
energized current.
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Rev.F7
Product Specification
108-5280
機械的性½
Physical Requirements
3.5.8
振動（高周波）
振動中
1μsec.をこえる不連続導
振動周波数 ：20~200~20
Hz./ 1
分
通を生じないこと。
.040 20mΩ以下（終期）
.070 10mΩ以下（終期）
加速度
振動方向
振動時間
：44.1m/s
2
：上下、前後、左右方向
：上下方向
4
時間
前後方向
2
時間
左右方向
2
時間
Fig.10
参照
No electrical discontinuity
greater than 1μsec. shall
occur.
(.040) 20mΩMax. (Final)
(.070) 10mΩMax. (Final)
Duration:
Fig. 10
Vibration Frequency:
20~200~20 Hz./1 min.
Accelerated Velocity:
44.1m/s
2
Vibration Direction: X,Y,Z
Y 4hours, Z 2hours,
X 2hours each
Vibration
(High Frequency)
3.5.9
電流サイクル
.040
.070
20mΩ以下（終期）
10mΩ以下（終期）
電流条件：Fig.6 及び
7
参照
45
分間“ON”,
15
分間“OFF”.
200
サイクル
Applied Current: Fig.6 and 7
45 minutes “ON”, 15 minutes “OFF”.
200 Cycles.
試験中発火なきこと。
Current Cycling
(.040) 20mΩMax. (Final)
(.070) 10mΩMax. (Final)
No ignition is allowed during
the test.
Fig.2 (続く)(to be continued)
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Rev.F7
模拟电子
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