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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前,对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势,而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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8月26-29日,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会,更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
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前言 TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准,以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国,无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段,极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展,专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是,TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
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《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)征求意见。 骨科内固定器材、心脏起搏器等植入性医疗器械严禁重复使用;医疗器械使用单位购进医疗器械应当建立真实、完整的购进验收记录,保证产品的可追溯性。近日,《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)公开面向社会征求意见,市民在7月25日前可通过网站或邮件的方式发表意见。 根据《规定》,医疗器械使用单位应当从具有医疗器械生产、经...[详细]
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继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后,英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示,从技术的观点来看,半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备,认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
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2008年7月17~18日,由深圳创意时代主办的“第四届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”在深圳隆重召开。为期两天的大会紧紧围绕便携产品设计、便携电源管理两大主题展开,引起了关于便携主题的广泛讨论。国际知名企业TI、ST 、ADI倾情参与,知名行业分析机构IN-Stat China 预测了行业的最新趋势,3M、飞兆、英飞凌、精工、爱国者、中电等国内外著名企业都发表了精彩演讲。 精彩的...[详细]
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劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品,以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。 当前,全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此,在设计电子产品时,设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小,重量轻,正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]
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随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长,电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏,以便获得更多的选择空间。因此PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group,PCI工业计算机制造组织)提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范,称为PICMG 3.X规范,针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间,支持多种交换协议与...[详细]
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游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多,性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起,以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能,但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。 更新一代的DDR3DRAM和XDR DRA...[详细]
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Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括:功率、效率和移动性。 Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其未来的重大技术。 Intel展示的技术中包括其所谓的“第一个万亿级芯片原型”,是指万亿次浮点运算(teraflop)级别的芯片性能,即具有每秒处理万亿次数学运算的能力。 Intel的80核芯片...[详细]