OTP ROM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP16,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 2A |
| 负电源额定电压 | -5.2 V |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 组织 | 256X4 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL10K |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-01-172-1072 | 5962-01-133-6794 | QC2040.0000F32C05M | F10416DCQR | F10416DCQM | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP16, | OTP ROM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP16, | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, | OTP ROM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP16, | OTP ROM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP16, |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | unknown | compliant | compliant |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 105 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -40 °C | -30 °C | -30 °C |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO | NO |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | - | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| 最长访问时间 | 20 ns | 20 ns | - | 20 ns | 20 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | - | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
| 内存密度 | 1024 bit | 1024 bi | - | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | - | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | - | 4 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 2A | 2A | - | 2A | 2A |
| 负电源额定电压 | -5.2 V | -5.2 V | - | -5.2 V | -5.2 V |
| 端子数量 | 16 | 16 | - | 16 | 16 |
| 字数 | 256 words | 256 words | - | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 | - | 256 | 256 |
| 组织 | 256X4 | 256X4 | - | 256X4 | 256X4 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | - | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | - | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 250 | - | 250 | 250 |
| 电源 | -5.2 V | -5.2 V | - | -5.2 V | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| 技术 | ECL10K | ECL10K | - | ECL10K | ECL10K |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
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