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IT之家10月12日消息 10 日上午，华为消费者业务 CEO、华为常务董事余承东宣布，华为 Mate 40 系列全球发布会定于欧洲中部夏令时间 10 月 22 日 14 点（北京时间 10 月 22 日 20 点）举行。 　　届时，华为 WATCH GT2 Pro 将一并亮相，而华为首款头戴式耳机 FreeBuds Studio 等也有望登场。 　　IT之家接到网友投稿。原来是发布之前，...[详细]

    在 物联网 （IoT）大潮下，未来将会有海量设备需要连入网络，据Mason的调查数据显示，保守估计未来将会有27亿个设备需要连入网络，其中农业、环保占据市场份额的25%，消费电子占据21%，智能楼宇占18%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 图1 未来联网设备     那么，未来的无线网络通信技术是否还会是Wi-Fi+Traditional Cellular（传统蜂...[详细]

初次接触到ARM的时候，我直接被众多的处理器版本、系列搞晕了，查了好多资料才理清。现在在这里总结一下，希望能帮到别人。 1.总体情况 先从ARM的wiki上抄个表过来： Architecture Family ARMv1 ARM1 ARMv2 ARM2,ARM3 ARMv3 ARM6,ARM7 ARMv4 Str...[详细]

本报记者 文静 实习生 肖婷婷 重庆报道 　　导读 　　据海关统计，去年，中国进口集成电路3770亿块，进口金额2601亿美元。同期，我国出口集成电路2043.5亿块，出口金额仅668.8亿美元。其中，我国需要的存储器芯片有九成以上需要进口。 　　“我国集成电路产业对外依存度高，高端核心芯片依赖进口,包括高端的CPU，还有存储器芯片，高端通信、视频芯片等。”刚结束的中国国际智能产业博览会“...[详细]

机器学习 让元数据标签更加灵活   手动编辑已成为过去式   职位：Adobe 数字体验解决方案AEM高级产品 营销 经理 或许难以想象——一家大型制造商可能需要耗费六个月的时间让营销人员在Adobe Photoshop上手动裁剪图片来为全球营销活动做准备。听起来有些夸张，但这对营销人员来说却习以为常。营销活动往往需要花费大量的时间去标记照片、寻找数字资产及编辑图片；而随着用户对新内容需求的增加...[详细]

转眼间，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经是第十届了。 最早，这一会议是芯原微电子这家芯片定制和 IP 授权服务公司基于业务生态服务需求而组织发起，结合当时东莞产业转型需求的契机而举办。起初，在国内大大小小的产业会议中，这个会议并不特别引人注目，但随着汇顶科技、兆易创新、全志科技、瑞芯微等一大批优秀的本土 IC 公司和他们的创新产品在这个会议上的亮相和首秀，并陆续上市成为行业板块的领头羊，如今...[详细]

从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3D IC的量产。 因此，在今年初于法国举行的欧洲3D TSV高峰会上，提到一个重要的问题是，如何才能将拥有成本平均分配到整个供应链？ 该由谁来制造TSV？ 针对非MEMS IC，TSV也必须进一步微缩...[详细]

LUND, Sweden 2016年10月18日 瑞典先进太阳能材料公司Sol Voltaics已任命经验丰富的太阳能技术先锋Arno Stassen为新任产品营销总监。随着该公司受市场高度期盼的太阳能纳米线技术即将商业化，近期担任德国技术集团Heraeus太阳能部门业务发展部主管的Stassen博士将管理Sol Voltaics公司的产品营销。 Stassen在全球太阳能产业拥有超过10年...[详细]

9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。 NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。 CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲...[详细]

　　航空照片和摄影测量可提供精确的3D模型，可提高毫米波频率无线电波传播的预测。 　　近来，研究员Vasilii Semkin与阿尔托大学和坦佩雷理工大学的一个研究小组共同测试如何使用无人机拍摄的航拍照片来设计无线电链路。 　　通过使用无人机和摄影测量软件拍摄的航空照片，他们能够创建高度详细的城市环境3D模型。这些模型可用于设计无线电链路。摄影测量这种技术可以通过两张或多张照片形成3D对象数据...[详细]

诞生于2015年的 “ 互联网 +”已经渗透到各行各业，成为推动我国数字经济增长的迅猛力量。一副互联网+的全景图也在展开： AI （人工智能）辅助癌症筛查、手机上的“微信法院”、高速路上不停车过收费站、无人便利店的兴起……根据腾讯的数据，2017年数字经济总量达到26.70万亿元人民币，占国内生产总值（GDP）的比重上升至32.28%，成为国民经济中的重要力量。   互联网+给我们的生活带来了哪...[详细]

Vishay推出新款IHHP功率电感器，用于IoT设备和便携式电子产品，既节省空间又提高效率 器件采用0603、0805和0806小型封装，高度仅为0.8 mm 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年9月19日 — 日前， Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP...[详细]

1 引言 S3C44B0是Samsung公司推出的一款为手持设备或其他通用设备开发的32位处理器，它基于ARM7TDMI核，没有内存管理单元（MMU）。在采用无MMU的微处理器的嵌入式系统中广泛采用的就是uClinux系统，作为linux的衍生系统，其具有支持多任务、内核精简、高效稳定和源代码开放的优点。系统移植的基本过程包括：获取较新版本的linux-2.6.9内核源码，根据目标平台对...[详细]

　　 小米 的上市计划或已经进入最后阶段了，5月3日， 小米 公司在港交所递交上市申请，预计 6 月底 7 月初挂牌上市。若一切顺利， 小米 可能会是首个尝试“同股不同权”新制度的上市公司，届时小米或将成为继2014年阿里巴巴后，四年来全球最大IPO。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　作为全球第五大智能手机供应商，小米公司旗下不仅有众多消费电子类产品业务，还有视频流媒体以及在...[详细]

新能源车的功率控制单元（PCU）是汽车电驱系统的中枢神经，管理电池中的电能与电机之间的流向、传递速度。 传统 PCU 使用硅基材料半导体制成，强电流与高压电穿过硅制晶体管和二极管的时的电能损耗是混合动力车最主要的电能损耗来源。 而使用 SiC 则大大降低了这一过程中能量损失，同时也可以大幅降低器件尺寸，车身可以设计得更为紧凑。 * 使用 SiC 体积大大减小 使用 SiC 体积与...[详细]