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前言 在现代工业的金属熔炼、弯管，热锻，焊接和表面热处理等行业中，感应加热技术被广泛应用。感应加热是根据电磁感应原理，利用工件中涡流产生的热量对工件进行加热的，具有加热效率高，速度快，可控性好，易于实现高温和局部加热，易于实现机械化和自动化等优点。随着电力电子学及功率半导体器件的发展，感应加热电源基本拓扑结构经过不断的完善，一般由整流器、滤波器、逆变器及一些控制和保护电路组成。逆变器在感应加热电...[详细]

航天产业急需采用工业4.0，成败关键在于改变企业文化和投资新科技。据DirectIndustry e-Magazine报导，英国航天国防产业贸易组织ADS首席经济学家Jeegar Kakkad表示，工业4.0的成功关键是培养数字思维。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 航天产业采用工业4.0 以培养数字思维为先 空中巴士A350 XWB共采用1,000多个3D打印零件。 航天...[详细]

用stm32 的配置GPIO 来控制LED 显示状态，可用ODR,BSRR,BRR 直接来控制引脚输出状态. ODR寄存器可读可写：既能控制管脚为高电平，也能控制管脚为低电平。 管脚对于位写1 gpio 管脚为高电平，写 0 为低电平 BSRR 只写寄存器： 既能控制管脚为高电平，也能控制管脚为低电平。 对寄存器高 16bit 写1 对应管脚为低电平，对寄存器低16bit写1对应管脚为高电平。写...[详细]

联发科技创意实验室以全新开发平台助力开发者更贴近商用市场 联发科技LinkIt Assist 2502平台为产品开发提供模块参考设计、软件开发工具包，以及打造产品原型及硬件设计所需的丰富功能 2015年4月10日, 北京讯──联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt Assist 2502开发平台。LinkIt Assist 2502提供先进开发者可用于设计或是和生产可穿戴和...[详细]

罗德与施瓦茨公司的R&S VTC/VTE/VTS系列产品现已支持对4K超高清消费电子设备进行HDMI2.0一致性测试。这些测试包括HDMI源设备如媒体播放器或手机以及HDMI接收器包括电视、音视频接收机或投影仪。 罗德与施瓦茨公司视频测试仪上新增的6G TMDS协议测试已成功测试并正式通过HDMI论坛的认证。R&S VTC /VTE/ VTS系列产品中的发生器和分析仪模块现已支持该功能。 罗德与施...[详细]

随着广州粤芯半导体12吋芯片制造项目的落地，加上台积电、格芯、联电、中芯国际、华力等厂分别在中国南京、成都、厦门、上海/深圳、上海等地扩建12吋晶圆厂外；淮安德科码、合肥晶合、芯恩等项目，还有长江存储、晋华集成电路、合肥长鑫这些聚焦存储的国产IDM厂商。可以看到，在未来几年内，国内将有一大批的晶圆厂投产。   于是乎，担心过热的有之，担心如过往光伏投资过热有之，甚至担心“全民炼钢到全民半导体”的...[详细]

随着日前Cat.1的大热，NB-IoT的命运也再次成为热议话题，尤其是两件事的发生，使得业界出现了“NB-IoT走向末路”的声音。 第一件来自日本运营商NTT DoCoMo，在推出NB-IoT服务不到一年后，DoCoMo官方在上月底宣布关停NB-IoT服务，但同时表示将继续支持Cat.1和LTE-M设备和服务。在公告中，DoCoMo给出的理由是：“鉴于目前的商业环境，我们决定停止提供这一通信...[详细]

据businesskorea报道，三星电子计划在近期举行的晶圆代工论坛上展示先进的微加工路线图，并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。 然而，三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张，因为三星正威胁台湾台积电在全球代工业务中的主导地位。 据媒体报道，台湾联发科(MediaTek)首席执行官蔡力行表示，三星电子需要更多时间才能赶上台积电。 联发科在美国AP市场的份额仅次于高通，位居第二。由于与...[详细]

＃ 为什么需要行人跟随功能？ 一些人机混合工作的场景中，需要可以自动跟随人前进的 AGV，在人停下挑选产品时，AGV 也可自动停住接货，便捷搬运、快速取放货，解放人力！ ＃ 仙工智能行人跟随方式 通过两种方式实现行人跟随：使用反光贴和不使用反光贴。 使用反光贴： 反光贴是一种常用的反射强度高的材料，常用的 3M 反光贴如下图所示： 在使用的时候，只需要在激光雷达同水平高度的行人...[详细]

自从2015年Intel推出傲腾以来，几乎每年都能看到傲腾应用于各个行业的新闻，不过近日有媒体报道称Intel似乎已经对傲腾失去信心。 从刚刚公布的2020年傲腾业务财务报告来看，全年亏损超过5.76亿美元，约合36.6亿元人民币。 2021年财务报告虽未公布，但有媒体猜测傲腾业务的亏损仍将在5亿美元左右。 公平的说，我们或许还没看到傲腾的巅峰，市场上整合DRAM和NAND的转换技术...[详细]

科技飞速发展，工业产品“傻大笨粗”的形象将逐渐从人们视野中淡出。那么，怎样在“高精尖特”的设计浪潮中快速小型化产品？今天就为大家讲一讲多功能接口模块在产品小型化过程中的应用。 手机，从最开始板砖一样的“大哥大”，到现在厚度不到8mm的iPhone，历时不到半个世纪。随着科技的发展，半导体集成电路的集成度越来越高，单颗芯片的功能越来越强大，封装体积越来越小，所有设计都在向着小型化，轻薄化的方向...[详细]

中国，2018年3月7日—— 专注研制印度政府推动的 “印度制造”计划认证产品的电子设备制造企业Velankani电子私人有限公司(VEPL)与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）合作开发Velankani为印度市场设计的Prysm®智能电表。 该技术合作整合了意法半导体的先进产品，包括STCO...[详细]

随着嵌入式以及基于云端的人工智能( AI )发展， 机器人 技术的进展已经进入一个全新时代。在Robotics 3.0的新时代，智能化趋势将对于工业机器人与服务机器人产生深远的影响… 机器人正日益成为日常生活中的一部份，从制造厂房到消费销售。为了满足需求，机器人技术和人工智能(AI)技术将持续进展，开创一个称为“启用机器人”(enabled robotics)的兴领域。在未来的五年内，新一代机...[详细]

    飞思卡尔(Freescale)买下加拿大图像认知IP厂商CogniVue后，取得坚强的车用电脑视觉(computer vision)研发实力，将有助于飞思卡尔发展车用先进驾驶辅助系统(ADAS)产品。   据EE Times报导，CogniVue过去4年曾是飞思卡尔先进驾驶辅助系统(ADAS)单芯片(SoC)解决方案主要视觉IP供应商，如今飞思卡尔取得CogniVue的IP与人力资源后...[详细]

首先是打开6410底板原理图： 可以看到OK6410有六个按键： 可以看到OK6410的六个按键对应的引脚是KEYINT1、KEYINT2、KEYINT3、KEYINT4、KEYINT5和KEYINT6。接着在核心板的原理图里搜索这个词： 可以看到按键中断与GPN系列寄存器的引脚是互用的，接着就是在芯片手册里查看有关GPN系列寄存器的信息，重点是关注GPN控制寄存器：GPNCON： ...[详细]